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  對于越來越多的汽車應用來說，電源轉換和電機控制應用的效率是一項始終需要關注的設計規(guī)范要求?，F(xiàn)代內(nèi)燃機汽車越來越多地使用低壓三相電機控制系統(tǒng)，包括燃油泵、座位調(diào)節(jié)電機和空調(diào)電機。MOSFET及其電源轉換效率直接影響著許多設計因素，如電機驅動電路的工作溫度以及浪費耗散的熱量。效率取決于MOSFET內(nèi)的幾個關鍵開關器件屬性，如導通電阻、峰值開關電流和熱效率。

  常見的MOSFET半橋配置

  由兩個MOSFET組成的半橋配置是汽車三相電機驅動器應用的常見構建模塊。和其他許多行業(yè)一樣，除了技術規(guī)格，汽車行業(yè)還有其他同樣重要的要求。隨著電子系統(tǒng)數(shù)量的增加，可用空間變少，帶來了器件管腳尺寸和PCB空間方面的壓力。

  適合的應用：半橋是汽車應用中的常見構建模塊

  不斷縮小的器件管腳尺寸和節(jié)省空間的封裝

  半橋配置MOSFET的物理電路板物理布局需要進行精心設計?？s小汽車系統(tǒng)內(nèi)部模塊尺寸的需求促使設計工程師采用尺寸更小、功率密度更高的封裝?？s小模塊尺寸的要求使系統(tǒng)級效率和系統(tǒng)級電感成為重要的考慮因素，因為在電路板上使用額外的線路會影響到板級電感。

  Nexperia開發(fā)的LFPAK56D空間節(jié)約型封裝完全兼容業(yè)內(nèi)的雙通道Power-SO8半導體管腳尺寸，充分展示了半導體供應商如何為空間受限設計帶來創(chuàng)新。Nexperia推出的LFPAK56D雙通道封裝針對發(fā)動機管理應用進行了優(yōu)化，兩個MOSFET通常作為單獨通道使用。例如，噴油器或廢氣再循環(huán)(EGR)閥門。

  降低整個系統(tǒng)電感

  針對需要將以半橋配置使用MOSFET的應用，我們目前推出了包含兩個LFPAK56D半橋器件的系列。封裝內(nèi)的關鍵創(chuàng)新是實現(xiàn)高邊MOSFET源極和低邊MOSFET漏極的連接。較之于LFPAK56D雙通道封裝，這種連接可將寄生電感降低60%，以進一步降低電機控制和DCDC拓撲的系統(tǒng)級電感。

  LFPAK56D(雙通道Power-SO8)封裝中的汽車半橋MOSFET

  這兩種產(chǎn)品都符合AEC-Q101標準，并具備與我們的銅夾片LFPAK封裝技術相同的額外優(yōu)勢，如更高的板級可靠性、卓越的電氣性能和熱性能，以及利用易于焊點光學檢查和波形可焊性實現(xiàn)的可制造性波峰焊可選。