一直以來，藍(lán)牙作為一種短距離無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，在傳輸距離、功耗、成本、效率和安全性上具有較大的優(yōu)勢，根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的2022藍(lán)牙市場資訊報(bào)告，到2026年藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將達(dá)到70億臺(tái)，2022-2026年期間年復(fù)合增長率將達(dá)9%，雙模藍(lán)牙設(shè)備將持續(xù)保持高位，低功耗藍(lán)牙（BLE）技術(shù)也將成為新的市場標(biāo)準(zhǔn)，支持BLE的藍(lán)牙設(shè)備出貨量將實(shí)現(xiàn)3倍增長。

無線藍(lán)牙對(duì)講機(jī)作為藍(lán)牙芯片應(yīng)用領(lǐng)域中的音頻流設(shè)備，憑借功能、音質(zhì)、安全等各方面的優(yōu)勢，已廣泛應(yīng)用于公安、民航、運(yùn)輸、水利、鐵路、制造、建筑、服務(wù)乃至個(gè)人消費(fèi)等領(lǐng)域，極海無線藍(lán)牙對(duì)講機(jī)應(yīng)用方案，采用“低功耗藍(lán)牙主控+射頻收發(fā)模塊”架構(gòu)，對(duì)傳統(tǒng)對(duì)講機(jī)進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)，在保證超遠(yuǎn)程通訊功能的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備無線連接、GPS定位共享、免按鍵操作等功能。

無線藍(lán)牙對(duì)講機(jī)應(yīng)用方案

主控芯片采用基于高性能RISC-V內(nèi)核的GW3323系列低功耗雙模藍(lán)牙5.2芯片，該系列芯片具有高主頻、高靈敏度、多外設(shè)等特性，充分滿足藍(lán)牙對(duì)講機(jī)多設(shè)備連接需求，對(duì)講機(jī)可同時(shí)連接藍(lán)牙耳機(jī)與手機(jī)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通信與數(shù)據(jù)分享的同步傳輸。

高性能芯片，系統(tǒng)核心保障

GW3323系列低功耗雙模藍(lán)牙5.2芯片主頻可高達(dá) 160MHz，配備了1MB的內(nèi)置閃存Flash、256KB大容量的SRAM及內(nèi)置DSP指令集，可處理大量算法運(yùn)算，滿足用戶的功能開發(fā)需求。

SPP+BLE雙模通訊協(xié)議，高效傳輸性能

芯片支持A2DP\HFP\SPP等協(xié)議，SPP可以實(shí)時(shí)連接手機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)講機(jī)參數(shù)設(shè)定和定位數(shù)據(jù)分享，A2DP主要用于實(shí)現(xiàn)音頻實(shí)時(shí)對(duì)講功能。藍(lán)牙5.2 TX模式下內(nèi)置PA最大功率可以達(dá)到+9dBm，RX模式下2Mbit/s EDR接受靈敏度-94dBm，數(shù)據(jù)傳輸更穩(wěn)定、距離更長。

高集成度，簡化應(yīng)用開發(fā)

支持AAC、mSBC高質(zhì)量解碼，并內(nèi)部集成了ENC的降噪算法，非常適用于音頻流設(shè)備應(yīng)用場景，可有效提升對(duì)講機(jī)的通話質(zhì)量。內(nèi)部集成包含Charger/Buck/LDO在內(nèi)的電源管理單元，PMU 充電電流可達(dá)到 0.2A，無需外接充電IC，可降低成本并提升產(chǎn)品可靠度。

無線網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)的技術(shù)發(fā)展，在不斷地推動(dòng)應(yīng)用產(chǎn)品迭代升級(jí)，通過高性能芯片的賦能下，眾多基于傳統(tǒng)技術(shù)的產(chǎn)品在便利性、穩(wěn)定性及多終端設(shè)備協(xié)同等的多元化改良下，亦有了不遜于基于新興技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品的表現(xiàn)，在各類場景中發(fā)揮了重要的作用。

極海GW3323系列低功耗雙模藍(lán)牙5.2芯片除了音頻流設(shè)備以外，還可廣泛地應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)等各大解決方案領(lǐng)域。