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英飛凌推出全新EiceDRIVER? 1200 V 半橋驅(qū)動器 IC系列
2023-05-11 519次

  英飛凌繼推出 EiceDRIVER? 6ED223xS12T 系列 1200 V 絕緣體上硅(SOI)三相柵極驅(qū)動器之后,現(xiàn)又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列,進(jìn)一步擴(kuò)展其產(chǎn)品組合。該驅(qū)動器 IC系列的半橋配置補(bǔ)充了現(xiàn)有的 1200V SOI 系列,為客戶提供了更多的選擇以及設(shè)計(jì)靈活性。增強(qiáng)的電流輸出能力將這一產(chǎn)品組合的適用性提升到更高的系統(tǒng)功率水平。這些器件能夠提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的負(fù)極 VS 負(fù)瞬態(tài)電壓抗擾度、擊穿保護(hù)、欠壓鎖定保護(hù)和快速過電流保護(hù)特性。這些特性不僅可以減少器件,實(shí)現(xiàn)更堅(jiān)固的設(shè)計(jì),并且其緊湊的外形適用于高功率應(yīng)用,如商用暖通空調(diào)系統(tǒng)、熱泵、伺服驅(qū)動器、工業(yè)逆變器以及輸出功率高達(dá) 10 kW 的泵機(jī)和風(fēng)扇。

  

 

  該系列半橋驅(qū)動器 IC 有四種型號,分別采用兩種不同的封裝技術(shù):2ED132xS12M 采用 DSO-16 300 mil封裝,+2.3 A/-4.6 A 的電流能力;2ED132xS12P 則采用 DSO-20 300 mil封裝,+2.3 A/-2.3 A 電流驅(qū)動能力。該系列產(chǎn)品具有很好的開關(guān)性能,封裝保留足夠爬電距離和電氣間隙。該系列產(chǎn)品集成了低電阻(30 Ω)自舉二極管、可提供超快且準(zhǔn)確(±5% 容差)的過電流保護(hù)(OCP),并通過單獨(dú)邏輯地(VSS)和輸出地(COM)引腳來實(shí)現(xiàn)輸入、故障輸出和可編程故障復(fù)位等功能。2ED132xS12M 變體還具備有源米勒鉗位(AMC)和短路鉗位(SCC)的附加功能。

  

 

  英飛凌的 SOI 技術(shù)消除了寄生晶閘管結(jié)構(gòu),提高了 VS 引腳上的負(fù)瞬態(tài)電壓穩(wěn)健性和抗擾度,這樣可以保證在重復(fù)的 700 ns脈沖周期對100 V 的-VS 瞬變的承受力。此外,這些半導(dǎo)體器件均符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),并具有靜電保護(hù)(ESD)和防潮能力。


  英飛凌推出面向電動汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2

  英飛凌近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念,在相同尺寸下提供可擴(kuò)展性,并擴(kuò)展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級(750 V和1200 V),并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC? G2 MOSFET。

  

 

 

  HybridPACK Drive G2 能夠在 750 V 和1200 V 電壓等級內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 300 kW 的功率,提供高度易用性和新功能,例如下一代相電流傳感器和片上溫度傳感的集成選項(xiàng),從而優(yōu)化系統(tǒng)成本。這款功率模塊通過改進(jìn)的組裝和互連技術(shù),實(shí)現(xiàn)了性能和功率密度雙提升。通過采用新的互連技術(shù)(芯片燒結(jié))和新材料(新型黑色塑料外殼),該模塊還實(shí)現(xiàn)了更高的溫度額定值,從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。

  

 

 

  第一代(G1)HybridPACK Drive 于 2017 年推出,其采用硅 EDT2 技術(shù),可在 750 V 電壓等級下提供 100 kW 至 180 kW 的功率范圍。2021 年,英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展其產(chǎn)品系列,推出第一代車規(guī)級 HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。這不僅讓逆變器的設(shè)計(jì)在 1200 V 等級內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率(最高可達(dá) 250 kW),還擴(kuò)大了驅(qū)動范圍、縮小了電池尺寸、優(yōu)化了系統(tǒng)尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各種電動汽車平臺的出貨近 300 萬套,是半導(dǎo)體科技公司英飛凌在市場上領(lǐng)先的功率模塊。

 

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