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  英飛凌繼推出 EiceDRIVER? 6ED223xS12T 系列 1200 V 絕緣體上硅(SOI)三相柵極驅(qū)動器之后，現(xiàn)又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，進(jìn)一步擴(kuò)展其產(chǎn)品組合。該驅(qū)動器 IC系列的半橋配置補(bǔ)充了現(xiàn)有的 1200V SOI 系列，為客戶提供了更多的選擇以及設(shè)計靈活性。增強(qiáng)的電流輸出能力將這一產(chǎn)品組合的適用性提升到更高的系統(tǒng)功率水平。這些器件能夠提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的負(fù)極 VS 負(fù)瞬態(tài)電壓抗擾度、擊穿保護(hù)、欠壓鎖定保護(hù)和快速過電流保護(hù)特性。這些特性不僅可以減少器件，實現(xiàn)更堅固的設(shè)計，并且其緊湊的外形適用于高功率應(yīng)用，如商用暖通空調(diào)系統(tǒng)、熱泵、伺服驅(qū)動器、工業(yè)逆變器以及輸出功率高達(dá) 10 kW 的泵機(jī)和風(fēng)扇。

  該系列半橋驅(qū)動器 IC 有四種型號，分別采用兩種不同的封裝技術(shù)：2ED132xS12M 采用 DSO-16 300 mil封裝，+2.3 A/-4.6 A 的電流能力;2ED132xS12P 則采用 DSO-20 300 mil封裝，+2.3 A/-2.3 A 電流驅(qū)動能力。該系列產(chǎn)品具有很好的開關(guān)性能，封裝保留足夠爬電距離和電氣間隙。該系列產(chǎn)品集成了低電阻(30 Ω)自舉二極管、可提供超快且準(zhǔn)確(±5% 容差)的過電流保護(hù)(OCP)，并通過單獨邏輯地(VSS)和輸出地(COM)引腳來實現(xiàn)輸入、故障輸出和可編程故障復(fù)位等功能。2ED132xS12M 變體還具備有源米勒鉗位(AMC)和短路鉗位(SCC)的附加功能。

  英飛凌的 SOI 技術(shù)消除了寄生晶閘管結(jié)構(gòu)，提高了 VS 引腳上的負(fù)瞬態(tài)電壓穩(wěn)健性和抗擾度，這樣可以保證在重復(fù)的 700 ns脈沖周期對100 V 的-VS 瞬變的承受力。此外，這些半導(dǎo)體器件均符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，并具有靜電保護(hù)(ESD)和防潮能力。

  英飛凌推出面向電動汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2

  英飛凌近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴(kuò)展性，并擴(kuò)展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級(750 V和1200 V)，并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC? G2 MOSFET。

  HybridPACK Drive G2 能夠在 750 V 和1200 V 電壓等級內(nèi)實現(xiàn)高達(dá) 300 kW 的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相電流傳感器和片上溫度傳感的集成選項，從而優(yōu)化系統(tǒng)成本。這款功率模塊通過改進(jìn)的組裝和互連技術(shù)，實現(xiàn)了性能和功率密度雙提升。通過采用新的互連技術(shù)(芯片燒結(jié))和新材料(新型黑色塑料外殼)，該模塊還實現(xiàn)了更高的溫度額定值，從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。

  第一代(G1)HybridPACK Drive 于 2017 年推出，其采用硅 EDT2 技術(shù)，可在 750 V 電壓等級下提供 100 kW 至 180 kW 的功率范圍。2021 年，英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展其產(chǎn)品系列，推出第一代車規(guī)級 HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。這不僅讓逆變器的設(shè)計在 1200 V 等級內(nèi)實現(xiàn)更高的功率(最高可達(dá) 250 kW)，還擴(kuò)大了驅(qū)動范圍、縮小了電池尺寸、優(yōu)化了系統(tǒng)尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各種電動汽車平臺的出貨近 300 萬套，是半導(dǎo)體科技公司英飛凌在市場上領(lǐng)先的功率模塊。