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矽力杰SQ52204超小封裝模擬信號鏈方案
2023-10-09 309次

  隨著5G網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用不斷進行優(yōu)化與技術升級,整體方案呈現(xiàn)小型化、功能系統(tǒng)化發(fā)展趨勢。集成度更高、能效更高的芯片方案也成為終端應用的優(yōu)先選擇。本期小編將為大家重點推介矽力杰超小封裝模擬信號鏈產(chǎn)品系列方案。

  

 

 

  矽力杰工業(yè)級高精度功率監(jiān)測器方案SQ52204采用超小CSP1.39×1.68-12封裝,適用于手機、筆記本、IoT等高性能、高集成度設備。極低的輸入偏置電流允許使用較大阻值的電阻器進行電流檢測,從而實現(xiàn)μA級別的精密電流測量;同時極低的輸入失調(diào)電壓允許使用較小阻值的電阻器進行電流檢測以降低功耗,并保證檢測精度。

  

 

  1、SQ52204

  內(nèi)置積分器的電流/電壓/功率監(jiān)控器

  ◆ 總線檢測電壓范圍: 0~36V

  ◆ 支持高側(cè)或低側(cè)檢測

  ◆ 集成16位ADC

  ◆ 電流、電壓和功率檢測報警功能

  ◆ 內(nèi)置積分器用于能量和平均功耗計算

  ◆ 高精度:

  ? 0.45%增益誤差(最大值)

  ? ±10μV差分失調(diào)電壓(最大值)

  ◆ 超低偏置電流:1nA(最大值)

  ◆ 可配置的平均次數(shù)

  ◆ 靈活報警觸發(fā)機制

  ◆ 16個可編程地址

  ◆ 兼容高速I2C模式和SMBus模式

  ◆ 采用2.7~5.5V單電源供電

  ◆ 工作溫度范圍:–40°C~125°C

  ◆ 緊湊型封裝:CSP1.39×1.68-12

  

 

  SQ82968采用CSP2.605×2.605-16封裝,是一款低功耗、高驅(qū)動能力(30mA)的16位DAC芯片,內(nèi)置高精度基準(5ppm/°C),滿足光模塊對激光器偏壓控制芯片小尺寸的要求。

  

 

  2、SQ82968

  8通道16位電壓輸出DAC

  ◆ 低功耗,小尺寸8通道16位DAC

  ◆ 片上1.25V/2.5V, 5ppm/°C基準

  ◆ 3種省電模式。當省電開啟時,DAC在3V電壓下電流低至200nA,在5V電壓下電流低至400nA。

  ◆ 上電復位至0V或中間電平

  ◆ 電源電壓:2.7~5.5V

  ◆ 設計保證具有單調(diào)性

  ◆ /CLR支持DAC輸出復位到軟件預先指定幅度

  ◆ 軌對軌輸出

  ◆ 緊湊型封裝:CSP2.605×2.605-16

  

 

  SQ52110采用DFN2x2-10封裝,產(chǎn)品內(nèi)置可選響應時間及可編程閾值的電流檢測比較器,使其適用于過流診斷的應用;超小封裝有助于提升系統(tǒng)功率密度,廣泛應用于筆記本電腦、高性能電源、電池充電器等場合。

  

 

  3、SQ52110

  高精度電流檢測比較器

  ◆ 寬共模范圍:0V~36V

  ◆ 可選響應時間:10μs、50μs、100μs

  ◆ 可編程閾值:

  ? 使用單個電阻進行調(diào)整

  ? 可編程范圍為 0 mV~250 mV

  ◆ 精度:

  ? 偏移電壓:±500μV(最大值)

  ? 偏移漂移:0.5μV/°C(最大值)

  ◆ 可選擇遲滯:2 mV、4 mV、8 mV

  ◆ 有源靜態(tài)電流:135μA(典型值)

  ◆ 可選禁用模式

  ? 禁用靜態(tài)電流:1.2μA(最大值)

  ? 禁用輸入偏置電流:500nA(最大值)

  ◆ 具有鎖存模式的漏極開路輸出

  ◆ 緊湊型封裝:DFN2x2-10

  

 

  矽力杰ESD靜電保護芯片方案采用業(yè)界超小DFN封裝,尺寸僅為0.6×0.3mm。在實現(xiàn)更快瞬態(tài)響應、更高集成度的同時,大大節(jié)省PCB空間,為智能穿戴、數(shù)據(jù)中心、通信設備等提供了理想的高頻數(shù)據(jù)保護方案,滿足更高帶寬的USB接口和更輕薄的移動設備的需求。

  4、SYT31A01

  超低電容靜電保護

  ◆ 應用于Thunderbolt3.0/4.0, USB4.0等高速數(shù)據(jù)線的靜電保護

  ◆ IEC61000-4-2(靜電)±15kV(空氣/接觸)

  ◆ IEC61000-4-2(浪涌)6A(8/20μs)

  ◆ 超低電容:0.17pF

  ◆ 超低殘壓:4V@6A(8/20μs浪涌),

  4.8V@16A(10/100ns TLP)

  ◆ 針對高速線路優(yōu)化的超小封裝:

  ? DFN0.6×0.3-2

  

 

 

  5、SYT11M05

  超低電容靜電保護

  

 

 

  ◆ 應用于智能手機,TWS耳機靜電保護

  ◆ IEC61000-4-2(靜電)±30kV(空氣/接觸)

  ◆ IEC61000-4-2(浪涌)9A(8/20μs)

  ◆ 低殘壓:7.5V@9A(8/20μs浪涌),

  8V@16A(10/100ns TLP)

  ◆ 針對高速線路優(yōu)化的超小封裝:

  ? DFN0.6×0.3-2

  ? DFN1.0×0.6-2

 

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