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WINBOND華邦推出一項(xiàng)強(qiáng)大的內(nèi)存賦能技術(shù)，可助力客戶在主流應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣 AI 計(jì)算。WINBOND華邦的 CUBE  (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內(nèi)存技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)在混合云與邊緣云應(yīng)用中運(yùn)行生成式 AI 的性能。

CUBE 增強(qiáng)了前端 3D 結(jié)構(gòu)的性能，例如 chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端 2.5D/3D chip-on-Si-interposer 的基板和扇出（Fan out）解決方案。CUBE 專為滿足邊緣 AI 運(yùn)算裝置不斷增長(zhǎng)的需求而設(shè)計(jì)，能利用 3D 堆棧技術(shù)并結(jié)合異質(zhì)鍵合技術(shù)而提供高帶寬低功耗的單顆 256Mb 至 8Gb 內(nèi)存。除此之外，CUBE 還能利用 3D 堆棧技術(shù)加強(qiáng)帶寬降低數(shù)據(jù)傳輸時(shí)所需的電力。

CUBE 的推出是華邦實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)與接口無(wú)縫部署的重要一步。CUBE 適用于可穿戴設(shè)備、邊緣服務(wù)器設(shè)備、監(jiān)控設(shè)備、ADAS 及協(xié)作機(jī)器人等高級(jí)應(yīng)用。

華邦表示

CUBE 架構(gòu)讓 AI 部署實(shí)現(xiàn)了轉(zhuǎn)變，并且我們相信，云 AI 和邊緣 AI 的集成將會(huì)帶領(lǐng) AI 發(fā)展至下一階段。我們正在通過(guò) CUBE 解鎖無(wú)限全新可能，并且正在為強(qiáng)大的邊緣 AI 設(shè)備提高內(nèi)存性能及優(yōu)化成本。

CUBE 的主要特性：

節(jié)省電耗

CUBE 提供卓越的電源效率，功耗低于 1pJ/bit，能夠確保延長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間并優(yōu)化能源使用。

卓越的性能

憑借 32GB/s 至 256GB/s 的帶寬，CUBE 可提供遠(yuǎn)高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的性能提升。

較小尺寸

CUBE 擁有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 標(biāo)準(zhǔn)，可以提供每顆芯片 256Mb-8Gb 容量，2025 年將有 16nm 標(biāo)準(zhǔn)。引入硅通孔（TSV）可進(jìn)一步增強(qiáng)性能，改善信號(hào)完整性、電源完整性、以 9 um pitch 縮小 IO 的面積和較佳的散熱（CUBE 置下、SoC 置上時(shí)）。

高經(jīng)濟(jì)效益、高帶寬

CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高達(dá) 2Gbps，當(dāng)與 28nm 和 22nm 等成熟工藝的 SoC 集成， CUBE 則可到達(dá) 32GB/s 至 256GB/s 帶寬，相當(dāng)于 HBM2 帶寬, 也相當(dāng)于 4 至 32 個(gè) LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。

SoC 芯片尺寸減小

SoC（不帶 TSV，置上）堆疊在 CUBE（帶 TSV，置下）上。如果去除 TSV 區(qū)域損失，其芯片尺寸可能會(huì)更小。能夠?yàn)檫吘?AI 設(shè)備帶來(lái)更明顯的成本優(yōu)勢(shì)。