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ISSI芯成半導體現(xiàn)隆重推出全新50nm QSPI Flash產(chǎn)品系列
2023-10-27 315次

ISSI芯成半導體現(xiàn)隆重推出全新50nm QSPI Flash產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品具有更高的性能和更低的功耗，目前可提供32Mb和512Mb，可完全兼容舊版，提供更長的生命周期。

 

  產(chǎn)品可提供車規(guī)級A2(AEC-Q100)，溫度支持-40°C 至105°C。

  ●32Mb--IS25WJ032F

  ●512Mb--IS25LP512MG

 

  參考設(shè)計

  ●ISSI芯成半導體 存儲應(yīng)用于ADI EV-SC598-SOM參考板

  ADI的系統(tǒng)化模塊(SOM)板EV-SC598-SOM，可對 ADSP-SC59x系列 (ADSP-SC595/ADSP-SC596/ADSP-SC598) SHARC音頻處理器進行設(shè)計評估和快速原型制作。它提供了易于使用的即插即用型參考設(shè)計，并具有擴展能力。

  EV-SC598上使用了下列ISSI芯成半導體存儲：

  ●4Gb DDR3L - IS43TR16256BL-107MBL

  ●512Mb QSPI NOR- IS25LP512M-RMLE

  ●8GB eMMC- IS21ES08GA-JCLI

 

  • ISSI芯成現(xiàn)推出全新Quad SPI產(chǎn)品系列可縮短通用容量產(chǎn)品的交期
    • ISSI芯成推出全新SPI Flash系列，以緩解目前行業(yè)所面臨的產(chǎn)品短缺狀況。新的產(chǎn)品系列可覆蓋512Kb-4Mb以及256Mb和512Mb。512Kb - 4Mb, ISSI IS25LP-E (3V) 和 IS25WP-E (1.8V) SPI Flash 系列可完全兼容目前的 IS25LQ (3V) 和IS25WQ (1.8V) 產(chǎn)品，并可提供更長的生命周期。
    2023-10-27 276次
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    2023-10-27 316次
  • ISSI芯成半導體全新eMMC系列產(chǎn)品
    • ISSI芯成半導體芯成半導體現(xiàn)隆重推出全新eMMC系列產(chǎn)品，以替代現(xiàn)有的IS21/22ES eMMC 5.0系列。新的eMMC 系列-IS21/22TF，符合5.1標準，成為新的3D NAND eMMC的一部分。容量涵蓋8GB - 128GB，支持100-ball 和153-ball 封裝，可提供工規(guī)(85°C)和車規(guī)(105°C)。
    2023-10-27 309次

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