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  Bourns宣布將擴(kuò)展 Multifuse® 聚合物 PTC (PPTC) 可恢復(fù)保險(xiǎn)絲，并推出更高額定功率型號(hào)- MF-ASML/X 系列。Bourns® MF-ASML075/6 具有最大 0.75 A (Ihold) 額定值，設(shè)計(jì)宗旨在為空間受限應(yīng)用的開(kāi)發(fā)人員在超緊湊的 0402 封裝中提供更多的過(guò)流/過(guò)熱保護(hù)選擇選項(xiàng)。除了更高的維持電流和更小的占板面積之外，新型號(hào)還采用了多項(xiàng)關(guān)鍵改進(jìn)，包括提高了額定電壓 (Vmax) 和增強(qiáng)了電阻穩(wěn)定性。這些增強(qiáng)功能是專(zhuān)門(mén)為滿(mǎn)足各種應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，主要是針對(duì)穿戴式裝置、玩具和游戲應(yīng)用等消費(fèi)性產(chǎn)品中常見(jiàn)的低壓直流端口的優(yōu)化保護(hù)解決方案。

  作為 Multifuse® PPTC 可恢復(fù)保險(xiǎn)絲系列的最新產(chǎn)品，MF-ASML075/6型號(hào)同樣基于 Bourns創(chuàng)新的 freeXpansion? 技術(shù)。該技術(shù)于 14 年前開(kāi)發(fā)，能提升保險(xiǎn)絲的性能，具有處理更高電流和電壓的能力，改善其電阻穩(wěn)定性并實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸。為了提升所有 Multifuse® PPTC 可恢復(fù)保險(xiǎn)絲的可靠性和壽命，包括 MF-ASML/X 型號(hào)系列，我們采用無(wú)電鍍鎳浸金 (ENIG) 鍍層用于它們的 SMD 端子。ENIG 鍍層使用一層薄而均勻的金屬覆蓋在一層鎳上，已被證明具有卓越的耐腐蝕性和優(yōu)異的電導(dǎo)率。相比之下，傳統(tǒng)的鎳錫 (Ni/Sn) 鍍層可能容易產(chǎn)生須狀結(jié)構(gòu)、氧化和腐蝕等問(wèn)題，這可能導(dǎo)致短路、焊接不良以及電子電路的惡化。

  Bourns® MF-ASML/X 型號(hào)系列還采用獨(dú)特的碳化鈦 (WC) 材料，該材料具有較低的電阻，即使在潮濕環(huán)境中仍具有抗氧化能力。此外，低電阻具有重要價(jià)值，因?yàn)樗兄谔岣吖β市?，而抗氧化性有助于?shí)現(xiàn)更高的質(zhì)量和可靠性水平。