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XBLW芯伯樂模擬芯片之電源管理芯片介紹
2024-06-24 225次

   

電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片.主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,推動(dòng)后級(jí)電路進(jìn)行功率輸出。本文詳細(xì)介紹芯伯樂XBLW-模擬芯片之電源管理芯片的分類及各種類芯片特征,希望看完后有更深刻的了解。

 

 

.描述

芯片是半導(dǎo)體元件的統(tǒng)稱,芯片對(duì)電子設(shè)備很重要,芯片的種類也有非常多,按照晶體管的工作方式分為模擬芯片和數(shù)字芯片。


模擬電路主要是由電容、電阻、晶體管等組成的,模擬集成電路是將這些模擬電路集成在一起,以用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)(如聲音、光線、溫度)一類集成電路,所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào),而模擬芯片是處理外界數(shù)據(jù)的第一關(guān)。

 

模擬芯片種類多,應(yīng)用范圍廣,除常見的信號(hào)鏈與電源管理類模擬芯片之外,通信領(lǐng)域的射頻器件、服務(wù)器領(lǐng)域的內(nèi)存接口芯片等專用產(chǎn)品也屬于模擬芯片。以下是模擬芯片示意圖

 

 

 

     按照傳輸弱電信號(hào)和強(qiáng)電能量的角度分,模擬芯片分為信號(hào)鏈芯片與電源管理芯片。電源管理芯片可劃分為AC/DC(交流轉(zhuǎn)直流)、 DC/DC(直流轉(zhuǎn)直流)、驅(qū)動(dòng)IC、保護(hù)芯片、 LDO、負(fù)載開關(guān)、 PMIC等。

 

 

.電源管理類芯片介紹

芯伯樂XBLW的電源管理類芯片方面,主流的DC/DC芯片有降壓(Buck)、升壓(Boost)、 升降壓轉(zhuǎn)換(Buck-Boos)以及PWM脈沖調(diào)制控制IC,用于驅(qū)動(dòng)外部開關(guān)。


a . 升降壓轉(zhuǎn)換器芯片XBLW MC34063         

特征:

● 3V40V的寬工作電壓

極低的靜態(tài)功耗

具有限流功能,輸出最大電流1.5A

輸出電壓可調(diào),工作頻率可達(dá)100KHZ

輸出電壓精度為2%

 

XBLW-MC34063ADTR

 


 

b. 正電壓LM317和負(fù)電壓LM337調(diào)節(jié)穩(wěn)壓器以及三端穩(wěn)壓器L78L78M系列

LM317主要性能參數(shù):

輸入電壓3-40V,輸出電壓1.25-37V 可調(diào),  0.1A,0.5A1.5A三個(gè)電流輸出版本,芯片內(nèi)部具有過熱、過流、短路保護(hù)電路。

 

 

XBLW-LM317T

 



LM337是三端可調(diào)負(fù)穩(wěn)壓器,輸出電流1.5A,輸入電壓范圍-3V-40V,

輸出電壓范圍-1.2V - 37V,內(nèi)置熱過載保護(hù),內(nèi)置短路,過流限制

和過熱保護(hù)。

 

 

XBLW-LM337T

 



L78M系列芯片推出多種輸出電壓版本,5/6/8/9/12/15/18/24V,輸出電流0.7A,A最小電壓差2V,最低輸入電壓7V,最高輸入電壓38V,內(nèi)置熱過載和短路保護(hù),是一款性能優(yōu)良的DC-DC降壓穩(wěn)壓器。

 

 

XBLW-L78M05HDTR


 

 

c. 低壓差線性穩(wěn)壓器AMS1117系列

特征:

該芯片的輸出電流能力能達(dá)到1A,

芯伯樂XBLWAMS1117不虛標(biāo),出廠后經(jīng)過多重帶載測(cè)試,

電源紋波測(cè)試,負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)測(cè)試,性能穩(wěn)定,品質(zhì)優(yōu)越。      

只需外接兩個(gè)電阻,ADJ版本輸出電壓能在1.25V13.8V范圍內(nèi)可調(diào)

多種固定電壓輸出版1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,2.85V,3.3V5V

輸出電流1A,輸出電壓精度±1.5%,工作電壓高達(dá)15V

電壓線性度小于0.2%,負(fù)載調(diào)整率小于1.0%

 

 

XBLW-AMS1117-5.0

 

 

 

d . PWM脈寬調(diào)制控制芯片

芯伯樂XBLW UC38系列具有內(nèi)部固定頻率電流模式的PWM控制芯片,工作頻率最高可達(dá)500kHz,采用8引腳小型DIPSOP封裝。該系列芯片具有高度集成度,可實(shí)現(xiàn)高性能的開關(guān)電源控制。其優(yōu)點(diǎn)有:低電源電流(啟動(dòng)電流0.05mA,靜態(tài)電流5mA),內(nèi)置頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò),內(nèi)置軟啟動(dòng)功能,內(nèi)置過溫保護(hù)等。UC38系列芯片有多種啟動(dòng)電壓版本和占空比版本,產(chǎn)品應(yīng)用于開關(guān)電源,電源穩(wěn)壓,電流模式反激電路等領(lǐng)域。

 

 

XBLW-UC3845BDTR

 


 

四、 產(chǎn)品應(yīng)用

從智能手機(jī)、平板電腦到可穿戴設(shè)備,從家用電器到電動(dòng)汽車和無(wú)人機(jī),幾乎所有的現(xiàn)代電子設(shè)備都依賴于電源管理芯片來(lái)保證其性能和安全。

電源管理芯片可以增強(qiáng)設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性,延長(zhǎng)電池壽命,提高能源利用率以及過載保護(hù)和過熱保護(hù)等功能,確保設(shè)備能夠安全穩(wěn)定運(yùn)行。隨著技術(shù)的發(fā)展,電源管理芯片也在不斷地進(jìn)化,以滿足更為復(fù)雜和高效的電源管理需求。

 

 

五、  電源管理芯片的發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

隨著電子設(shè)備朝著更小型化、更高性能的方向發(fā)展,電源管理芯片也面臨著諸多挑戰(zhàn)。芯伯樂(XBLW)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將聚焦于提高集成度、優(yōu)化能源效率、提升兼容性和通用性,以及探索新材料和新技術(shù)的應(yīng)用。

 


. 客戶方案定制與選型

芯伯樂XBLW是芯伯樂電子的自主品牌,《芯伯樂》,智造好芯,伯樂自來(lái),致力成為客戶首選的半導(dǎo)體品牌。

 

 

 

  • XBLW芯伯樂模擬芯片之信號(hào)鏈芯片(三)
  • 前面介紹了信號(hào)鏈芯片中的RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片,今天繼續(xù)另一信號(hào)鏈芯片的學(xué)習(xí)之旅。計(jì)算機(jī)與計(jì)算機(jī)或計(jì)算機(jī)與終端之間的數(shù)據(jù)傳送采用串行通訊和并行通訊二種方式,由于串行通訊方式具有使用線路少、成本低,特別是在遠(yuǎn)程傳輸時(shí),避免了多條線路特性的不一致而被廣泛采用。芯伯樂依照電子工業(yè)聯(lián)盟(EIA)制定的串行數(shù)據(jù)通信的接口標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議開發(fā)了RS232和RS422/RS485串口通訊接口芯片。
    2024-09-03 127次
  • XBLW芯伯樂-模擬芯片之信號(hào)鏈芯片(二)
  • 實(shí)時(shí)時(shí)鐘的縮寫是RTC(Real_Time Clock)。RTC 是集成電路,通常稱為時(shí)鐘芯片。實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片是日常生活中應(yīng)用最為廣泛的消費(fèi)類電子產(chǎn)品之一。它為人們提供精確的實(shí)時(shí)時(shí)間,或者為電子系統(tǒng)提供精確的時(shí)間基準(zhǔn),實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片大多采用精度較高的晶體振蕩器作為時(shí)鐘源。有些時(shí)鐘芯片為了在主電源掉電時(shí),還可以工作,需要外加電池供電。
    2024-08-14 90次
  • 芯伯樂XBLW-模擬芯片之信號(hào)鏈芯片(一)
  • 信號(hào)鏈芯片是系統(tǒng)中信號(hào)從輸入到輸出的路徑,包括信號(hào)的收集、放大、傳輸和處理的全部過 程。一個(gè)典型的信號(hào)鏈包括以下兩步:1) 將連續(xù)信號(hào)如聲、光或電波轉(zhuǎn)換為由0或1表示 的數(shù)字信號(hào);2) 通過電動(dòng)系統(tǒng)處理將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)。信號(hào)鏈IC是可以接收、傳輸、放大和過濾模擬信號(hào)的集成電路。信號(hào)鏈IC主要包括:① 線性產(chǎn)品:放大器、比較 器、視頻濾波器和模擬開關(guān);② 轉(zhuǎn)換器:ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和 其他轉(zhuǎn)換器;以及③ 接口產(chǎn)品:主要是收發(fā)器。
    2024-07-17 154次
  • XBLW芯伯樂模擬芯片之電源管理芯片介紹
  • XBLW芯伯樂模擬芯片之電源管理芯片介紹,電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片.主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,推動(dòng)后級(jí)電路進(jìn)行功率輸出。本文詳細(xì)介紹芯伯樂XBLW-模擬芯片之電源管理芯片的分類及各種類芯片特征,希望看完后有更深刻的了解。
    2024-06-24 226次

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