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ST(意法半導體)汽車芯片
2022-07-04 1524次


  ST(意法半導體)汽車芯片在汽車領域規(guī)劃,ST(意法半導體)看到了快速增長的汽車電氣化和數(shù)字化的機會。并且規(guī)劃2025-27 年新目標為200億美金。這塊快速增長的營收,ST(意法半導體)汽車芯片主要是靠汽車帶動起來的(也包括工業(yè)和消費電子),而且毛利潤率能提升到50%。

  ST(意法半導體)汽車芯片在目前這個市場里面,我們看到所有的半導體公司都想要有一番作為,而且未來ST(意法半導體)汽車芯片的價值量就是大幅提升的,汽車企業(yè)ST(意法半導體)汽車芯片的依賴程度會進一步提高。這就從戰(zhàn)略上的5年成了高速發(fā)展期,不光對歐洲的英飛凌、意法半導體,對中國的汽車芯片企業(yè)也一樣。

  

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▲圖1. 意法半導體的目標

  


 

ST(意法半導體)汽車芯片產(chǎn)品升級規(guī)劃

  半導體之前就是具備比較強的需求傳遞性,在歐洲汽車企業(yè)和Tier1把很多的需求傳遞給意法半導體,不斷迭代之下造就了意法半導體的汽車業(yè)務版圖。我們看到半導體公司由于2020年的疫情,整體收入都比2019年有所下降,但是在2021年報復性反彈。

  

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▲圖2. 意法半導體的業(yè)務

 

  ST(意法半導體)汽車芯片從具體布局來看(3),ST的業(yè)務主要分為電氣化(功率半導體)32MCU和視覺芯片。增長的情況,也反映了在2021年市場的趨勢上——ST在電氣化領域其實與特斯拉高度捆綁,MCU單片機保留了一部分IDM,也在2021年加深了和特斯拉的合作關系。但是ME在近期的頹勢,也反映在ST的業(yè)務增長上(ADAS19%的增長)。

  

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▲圖3. 汽車芯片的需求

 

  現(xiàn)在車企應對供給減少的方式,是把芯片和產(chǎn)能集中給較高價格的車輛,這使得平均車價往上走了,這有效對沖了利潤下降。汽車芯片的訂單沒有少的,Tier1和車企都在飽和下訂,通過購買芯片來建立安全庫存,在達到這個目的之前,需求都在。而汽車芯片企業(yè)在傳統(tǒng)產(chǎn)能擴張有顧慮,因此開始把我們習以為常的芯片都開始提價,這個就是業(yè)內(nèi)的實際狀態(tài)。

  

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▲圖4. 汽車整車銷量和汽車芯片的銷售對比

 

  我覺得很重要的一個觀點,類似法規(guī)需求、功能安全、信息安全甚至是EDR的數(shù)據(jù)驅動,保證了整個汽車產(chǎn)業(yè)底線的半導體需求,燃油車要追上時代,也需要座艙和智能輔助駕駛上面的更新,這保證了整個汽車產(chǎn)業(yè)對芯片的依賴。

  

 

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5. 整體汽車產(chǎn)業(yè)對汽車芯片的依賴

 

 

下面這張圖6,我摘出來可以看到ST對于不同趨勢的芯片產(chǎn)品和工藝覆蓋。

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▲圖6. ST的芯片工藝

 

ST(意法半導體)汽車芯片投資方向

  (1)MCU的變化在這張圖里面我沒看到,特別有意思的地方,隨著分布式架構往集中式架構走,MCU的功能是兩級分化的,8-16位甚至是32位單片機,開始被其他芯片集成,做成智能傳感器和智能執(zhí)行器,而高端MCU的需求主要在高主頻、多核,在Zonal和計算平臺上做Real time的運算,起到安全性功能。

  在這個過程中,變化主要包括:單核 120MHZ 1Mb迭代到雙核300MHZ 4-8Mb,再到三核400MHZ6-8Mb● 工藝從90nm迭代到40nm,再到28nm,甚至有更高制程的投資● MCU里面從電源+MCU+ASIC迭代到更多集成化的(功率+MCU+電機驅動),這種集成化設計還是很有意思的

 

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▲圖7. 高端單片機的需求

 

  (2)電氣化ST在電氣化里面是很強的,碳化硅產(chǎn)品收入20215億美金,2022年在7億美元左右,在2023年將達到10億美元,碳化硅產(chǎn)品的整車廠最主要的就是特斯拉(Model 3Model Y使用的TPAK碳化硅模塊)。2022財年投入21億美元的資本金,增加碳化硅產(chǎn)能,擴容意大利西西里島卡塔尼亞的6寸碳化硅晶圓廠,投入2022年開始運營的新加坡的第二座6寸碳化硅晶圓廠。戰(zhàn)略投資碳化硅襯底的生產(chǎn)上,產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合,在2025年實現(xiàn)40%的襯底需求內(nèi)部供應。在生產(chǎn)技術上STMicroelectronics Silicon Carbide A.B.開始進行8寸碳化硅材料的實驗室制造,預計相應技術將在2025年前后成熟,并應用到規(guī)劃中的新加坡8寸碳化硅生產(chǎn)線中。

  

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▲圖8. 電氣化的投資方向

 

  在芯片設計上,繼續(xù)深挖平面設計碳化硅MOSFET的技術潛力,推出了第4代平面柵碳化硅,預計在2022Q2量產(chǎn)。溝槽柵設計產(chǎn)品則順延成為意法的第5代碳化硅MOSFET,在工程樣品測試階段。

  

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▲圖9. 意法半導體的功率半導體技術迭代

 

  總的產(chǎn)品趨勢——ME的就不多說了——我覺得在zonal架構下,其實芯片設計會很卷,但是和車企又是戰(zhàn)略綁定的。

  

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▲圖10. ST未來產(chǎn)品的概覽

  ST(意法半導體)汽車芯片汽車芯片選用的主導權方面,開始從Tier1過渡到有影響力和有能力的車企,ST(意法半導體)汽車芯片使得芯片企業(yè)的發(fā)展變得更復雜,更貼近最終需求端。越是那些跑得快的車企將越快去掌控這個主導。

 

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