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　　嚴(yán)格的排放法規(guī)、更全面的電動(dòng)汽車(以下簡稱“EV”)選擇、易于使用直流快速充電(以下簡稱“DCFC”)基礎(chǔ)設(shè)施以及總體擁有成本的降低，推動(dòng)了電動(dòng)汽車市場的增長。消費(fèi)者改變觀念以支持綠色倡議進(jìn)一步促進(jìn)了這一增長。

　　根據(jù)國際能源協(xié)會(huì)(IEA)的一份報(bào)告，盡管發(fā)生了大流行病，但2020年電動(dòng)汽車市場仍增長了41%。相比之下，純內(nèi)燃機(jī)(ICE)汽車銷量下降了16%。這種增長勢頭將繼續(xù)下去。市場研究的共識(shí)是，近50%的消費(fèi)乘用車將在未來五年內(nèi)電氣化。

　　資料來源：EV/ IC breakdown: Credit Suisse – Mar 26, 2021 – Global Semiconductor Sector – Automotive semis – Powering the EV megatrend – Report SiC onsemi estimates

　　隨著電動(dòng)車市場的滾雪球式發(fā)展，每年都有新的只做電動(dòng)車業(yè)務(wù)的企業(yè)進(jìn)入。傳統(tǒng)的汽車制造商正在努力改造他們目前的內(nèi)燃機(jī)車工廠，并轉(zhuǎn)向以電動(dòng)車為基礎(chǔ)的模式來競爭。獎(jiǎng)懲并用的方法在發(fā)揮作用。抓住這種指數(shù)級(jí)的需求，并大幅增加收入，是對(duì)企業(yè)的處，反之，錯(cuò)過減排期限就會(huì)有巨額罰款。

　　一、碳化硅(SiC)是汽車功能電子化的核心

　　單個(gè)SiC器件比硅器件更昂貴。然而，由于SiC器件的效率和在高電壓、高溫和高頻率下工作的能力，基于SiC的解決方案在系統(tǒng)層面的成本通常較低。由于SiC卓越的熱效率，因而較小的無源元件(如散熱器)可結(jié)合基于SiC的器件使用。

　　SiC的這些明顯優(yōu)勢使其成為汽車功能電子化的核心。其他行業(yè)，包括航空航天、國防和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，也投資于SiC。根據(jù)市場前景，SiC總潛在市場預(yù)計(jì)將從2021年的20億美元增長到2026年的65億美元，年復(fù)合增長率為33%，可以肯定的是對(duì)SiC的需求將超過供應(yīng)。

　　近年來，全球宏觀事件顯著影響整個(gè)芯片供應(yīng)鏈，SiC也不例外。短缺和交期危機(jī)會(huì)對(duì)客戶產(chǎn)生各種不利影響，包括收入損失和達(dá)不到政府規(guī)定的減排目標(biāo)。緩解供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)至關(guān)重要，汽車制造商不能忽視與垂直整合的SiC供應(yīng)商合作的優(yōu)勢。

　　二、安森美(onsemi)如何解決這個(gè)問題?

　　幾十年來，安森美一直是汽車制造商和原始設(shè)備制造商(OEM)信賴的智能電源和智能感知方案合作伙伴。安森美將SiC作為其核心戰(zhàn)略，以確保行業(yè)合作伙伴能充分利用機(jī)會(huì)在EV市場增長收入。安森美加大投資，以擴(kuò)大其基于SiC的解決方案的廣度和深度、對(duì)生態(tài)系統(tǒng)的支持和供應(yīng)能力。

　　三、安森美全垂直整合的供應(yīng)鏈——從晶體到系統(tǒng)

　　供應(yīng)鏈從我們位于新罕布什爾州哈德遜的工廠生長單晶SiC材料開始。在內(nèi)部基板上生長一層薄的外延層，然后經(jīng)過幾個(gè)器件加工步驟來封裝最終產(chǎn)品。整個(gè)制造流程端到端垂直整合，具有全面的可靠性和質(zhì)量測試，以確保產(chǎn)品零缺陷。

　　垂直整合的供應(yīng)鏈帶來了一些優(yōu)勢，如易于擴(kuò)展、品質(zhì)優(yōu)和成本控制。安森美的所有產(chǎn)品都在100%額定電壓和175°C下經(jīng)驗(yàn)證合格。這些器件還具有100%雪崩額定值，具有固有的柵極氧化物可靠性，并經(jīng)過宇宙輻射測試。其他質(zhì)量保證來自外延生長前后進(jìn)行的缺陷掃描。由于整個(gè)價(jià)值鏈的快速反饋，垂直整合有助于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模的快速擴(kuò)張和流程優(yōu)化。

　　四、安森美的SiC方案支持汽車功能電子化和DCFC基礎(chǔ)設(shè)施

　　安森美提供一系列SiC方案支持汽車功能電子化，使客戶能夠根據(jù)其系統(tǒng)要求靈活地選擇分立或模塊解決方案。產(chǎn)品包括多種SiC二極管、SiC MOSFET、SiC模塊以及硅和SiC混合模塊。

　　安森美提供技術(shù)支持，包括世界一流的汽車和 DCFC 設(shè)計(jì)專家、完整的生態(tài)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具以及物理、可擴(kuò)展 SPICE 模型的詳盡技術(shù)文檔，以在客戶設(shè)計(jì)和開發(fā)的每個(gè)階段提供支持。試用我們的SiC MOSFET SPICE 模型和SiC 二極管 SPICE 模型。

　　總之，SiC在為電池充電和驅(qū)動(dòng)電機(jī)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用?；赟iC的解決方案具有更大的功率、更高的效率，并且可以續(xù)航更遠(yuǎn)。隨著對(duì)SiC的需求不斷增加，選擇合適的供應(yīng)商和合作伙伴至關(guān)重要。安森美以其高效智能電源方案的廣度和深度帶來了獨(dú)特的價(jià)值主張。憑借多年的制造專長、大量資本投資的垂直化以及擴(kuò)大的研發(fā)工作，安森美使客戶能實(shí)現(xiàn)他們的目標(biāo)。