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Silicon Labs的Wi-Fi 6 + 低功耗藍(lán)牙組合SiWx917系列無線SoC
2022-10-24 637次

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  Silicon Labs(亦稱芯科科技”)最新發(fā)布的 SiWx917系列無線SoC是使用 Wi-Fi、藍(lán)牙、Matter IP 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)安全云連接的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線設(shè)備的理想選擇。SiWx917 SoC 包括一個(gè)超低功耗 Wi-Fi 6 及低功耗藍(lán)牙5.1無線 CPU 子系統(tǒng),以及一個(gè)集成微控制器(MCU)應(yīng)用子系統(tǒng)、安全、外圍設(shè)備和電源管理子系統(tǒng),所有這些都集成在7 x 7mm的小型QFN封裝中。目標(biāo)應(yīng)用包括智能家居、健康和健身、醫(yī)療、工業(yè)、智能建筑和城市、資產(chǎn)跟蹤等。

  高度集成的SoC子系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)化系統(tǒng)能效新款無線Wi-Fi 6加低功耗藍(lán)牙組合SoC的無線子系統(tǒng)由multi-threaded處理器 (ThreadArch?)、基帶數(shù)字信號(hào)處理、模擬前端、2.4GHz RF 收發(fā)器和集成功率放大器組成。應(yīng)用程序子系統(tǒng)由帶 FPU ARM? Cortex?-M4 處理器、嵌入式 SRAM、閃存、AI/ML 加速器和增強(qiáng)型 PSA-L2 可認(rèn)證安全引擎組成。SiWx917 SoC內(nèi)部集成的MCU專門用于外圍設(shè)備和應(yīng)用相關(guān)處理,而ThreadArch?可獨(dú)立上運(yùn)行無線和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧,提供完全集成的單芯片解決方案,直接用于各種嵌入式無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

  Matter over Wi-Fi開啟新一輪的無線連接發(fā)展Wi-Fi仍然是物聯(lián)網(wǎng)中最常用和最知名的連接標(biāo)準(zhǔn)之一。它在消費(fèi)者中非常受歡迎,行業(yè)估計(jì)到2022年底將有 180 億臺(tái) Wi-Fi 連接設(shè)備在市場(chǎng)上流通。值得一提的是,用戶日漸希望整合其所有設(shè)備并能夠從一個(gè)中樞控制所有設(shè)備,理想情況下是單個(gè)應(yīng)用程序、手機(jī)、平板電腦或控制臺(tái),因此下一代 Wi-Fi 設(shè)備可望面向與Matter協(xié)議互通的未來。Wi-Fi 6技術(shù)可通過OFDMAMU-MIMO、波束成形、BSS coloring和目標(biāo)喚醒時(shí)間等新功能幫助解決這些挑戰(zhàn)。Silicon LabsSiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC 旨在從根本上降低 Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的能耗,同時(shí)提供更多的計(jì)算能力、更快的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)和強(qiáng)大的安全性,以應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)。我們希望為設(shè)備制造商提供單一、完全集成、支持 Matter Wi-Fi 6 SoC,其具有高內(nèi)存容量,可提供該細(xì)分市場(chǎng)中超長的電池壽命,并可在同一芯片上運(yùn)行所有無線協(xié)議棧和客戶應(yīng)用程序,以降低成本、簡(jiǎn)化開發(fā)并加快收入實(shí)現(xiàn)時(shí)間。

 

  • 芯科BG24采用CSP小型封裝助互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備引入AI/ML功能
  • Silicon Labs芯科科技在去年推出行業(yè)首款內(nèi)置人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器的BG24藍(lán)牙SoC和MG24多協(xié)議無線SoC系列產(chǎn)品,現(xiàn)在該系列進(jìn)一步迎來采用Chip Scale Package(CSP)小型封裝的BG24新型號(hào),為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)人員提供更多技術(shù)支持,并有助于要求微型、安全設(shè)計(jì)的互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備加速引入AI/ML功能。
    2023-09-22 412次
  • 芯科全系列藍(lán)牙產(chǎn)品支援新發(fā)布Bluetooth? Mesh標(biāo)準(zhǔn)
  • Silicon Labs芯科科技宣布其支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)針對(duì)藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(Bluetooth Mesh)實(shí)現(xiàn)的新功能增強(qiáng),以及他們新的網(wǎng)絡(luò)照明控制(NLC)標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)旨在為使用藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)和工業(yè)照明提供一種統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。芯科科技提供包括BG21、BG22、BG24和BG27 SoC和模塊皆已可支持最新發(fā)布的藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。
    2023-09-22 338次
  • 芯科FG28片上系統(tǒng)(SoC)支持藍(lán)牙/sub-GHz雙頻Wi-SUN
  • Silicon Labs芯科科技推出全新的雙頻段FG28片上系統(tǒng)(SoC),這款產(chǎn)品專為Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議等遠(yuǎn)距離廣覆蓋網(wǎng)絡(luò)和協(xié)議而設(shè)計(jì)。FG28作為一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)射頻的雙頻SoC,可用于機(jī)器學(xué)習(xí)推理的內(nèi)置人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)加速器,并具有芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault?安全技術(shù)。
    2023-06-15 490次
  • 低功耗EFR32xG27 SoC系列互聯(lián)健康和IoMT應(yīng)用
  • 低功耗EFR32xG27 SoC系列,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供安全、節(jié)能的多協(xié)議無線網(wǎng)絡(luò),其中包括MG27多協(xié)議SoC以及BG27藍(lán)牙SoC?;跇O小尺寸且功能強(qiáng)大的特性,BG27使設(shè)備制造商能夠在微型設(shè)備上添加高性能和安全的低功耗藍(lán)牙,從而擴(kuò)展了醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(IoMT)、智能連接醫(yī)療設(shè)備和可穿戴設(shè)備的可能性。
    2023-03-29 664次
  • 芯科推出8位極小尺寸的BB50 MCU
  • Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU,降低開發(fā)成本和復(fù)雜性,這一BB5 MCU系列的新成員為微型、電池優(yōu)化設(shè)備的理想選擇。Silicon Labs芯科科技日前推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU)
    2023-03-17 612次

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