車規(guī)級(jí)芯片的使用壽命壽命相對(duì)較長(zhǎng),可長(zhǎng)達(dá)10-20年之久。但這都建立在科學(xué)存放的基礎(chǔ)上。一顆芯片,在還沒(méi)被使用之前,其壽命性能會(huì)受到各種的威脅。
1、塑封芯片的儲(chǔ)存和處理
在塑料封裝器件的塑料組裝后,如果暴露在環(huán)境中,則有可能會(huì)使封裝材料降解。因此,我們需要?jiǎng)?chuàng)造合適的儲(chǔ)存條件以防止降解發(fā)生。我們需要考慮2點(diǎn):
保質(zhì)期
保質(zhì)期是指在正常條件下儲(chǔ)存的最長(zhǎng)時(shí)間,不會(huì)造成產(chǎn)品裝配質(zhì)量、性能或可靠性下降的風(fēng)險(xiǎn)。它通常從裝配日期開(kāi)始。
產(chǎn)品壽命
在PCB上焊接之前,未包裝的產(chǎn)品在終端客戶處暴露的時(shí)間。
在正常情況下,Melexis產(chǎn)品在發(fā)貨后最多一年內(nèi)由用戶組裝完成。在此期間,為了方便儲(chǔ)存,建議倉(cāng)庫(kù)車間內(nèi)溫度保持小于30℃,濕度保持小于60%。如果從發(fā)貨日期到PCB組裝的時(shí)間超過(guò)一年,則建議倉(cāng)庫(kù)車間內(nèi)溫度保持在40℃以下,濕度保持在90%以下。
儲(chǔ)存和處理過(guò)程中的主要風(fēng)險(xiǎn)
在芯片的包裝上,Melexis 嚴(yán)格根據(jù)J-STD-033的要求,按照MS級(jí)標(biāo)注來(lái)處理,完成對(duì)產(chǎn)品名稱、生產(chǎn)批次、生產(chǎn)日期等重要信息的清晰標(biāo)注。
2、非密封性電子封裝器件的處理
而非密封性(適用于塑料封裝電子)電子封裝器件需要適當(dāng)?shù)奶幚?,則需要確保最佳的電路板性能,需要重點(diǎn)關(guān)注水分負(fù)荷和保存期限這兩項(xiàng)參數(shù)。