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  未來幾年實(shí)現(xiàn)超200 億美元的營收目標(biāo)之后，ST的戰(zhàn)略布局也在全面鋪陳。如意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)拓展負(fù)責(zé)人LUCA SARICA所言，為實(shí)現(xiàn)這一重要目標(biāo)，汽車將成主要驅(qū)動(dòng)力，ST將堅(jiān)定地專注于汽車市場，也將持續(xù)擴(kuò)大和投資這一核心業(yè)務(wù)。

  在轟鳴而至的汽車電動(dòng)化和軟件定義汽車轉(zhuǎn)型浪潮中，ST如何以創(chuàng)新性產(chǎn)品、完整的系統(tǒng)解決方案和可靠的技術(shù)在有力支撐汽車轉(zhuǎn)型的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)自身的高增長?

  全面升級(jí)的組合拳

  ST的目標(biāo)顯然與汽車市場的正增長是強(qiáng)相關(guān)的。

  隨著汽車業(yè)向電動(dòng)化和軟件定義汽車轉(zhuǎn)型，產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了重大變革，為半導(dǎo)體廠商帶來了巨大的商機(jī)。LUCA SARICA提及，在一輛軟件定義的電動(dòng)汽車中，半導(dǎo)體器件平均成本預(yù)估為1500-2000 美元，是傳統(tǒng)汽車所需半導(dǎo)體的三到四倍。

  而ST在汽車領(lǐng)域的深厚積淀也為ST的底氣注入了動(dòng)能。

  一方面，ST可提供全面的產(chǎn)品組合，包括MCU、視覺處理器、毫米波雷達(dá)和電源管理芯片等等，滿足軟件定義汽車、ADAS和新電氣架構(gòu)的需求。另一方面，ST 在過去幾年間不斷加大投入力度，并不斷加以創(chuàng)新，包括碳化硅、Stellar MCU統(tǒng)一數(shù)字平臺(tái)、基于FD-SOI技術(shù)的相變存儲(chǔ)器(PCM)等等，以全面助力客戶應(yīng)對新趨勢。

  軟件定義汽車帶來的變化可謂是顛覆性的。意法半導(dǎo)體ADG 汽車MCU事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)兼戰(zhàn)略辦公室成員Davide Santo表示，軟件定義汽車將重塑汽車業(yè)，其帶來兩大根本性的變化：即創(chuàng)造了新的用戶體驗(yàn)，也創(chuàng)造了新的商業(yè)價(jià)值。而軟件定義汽車需要建立在可靠的硬件之上——這些硬件必須滿足功能安全、數(shù)據(jù)安全、面向未來的特點(diǎn)。而ST統(tǒng)一的Stellar 系列MCU 和 MPU從一開始就是專為軟件定義汽車打造，可全面滿足功能安全、信息安全和面向未來的需求。

  Davide Santo進(jìn)一步指出，軟件定義汽車至少包含驅(qū)動(dòng)、聚合和中央計(jì)算三個(gè)層級(jí)，Stellar的平臺(tái)由豐富的負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)對象控制的MCU和具有應(yīng)用級(jí)能力的MPU組成，可滿足三個(gè)應(yīng)用層級(jí)中的需求。MCU可以低功耗提供實(shí)時(shí)性能，且在同一個(gè)MCU內(nèi)可集成不同的硬件和軟件，并可確保自適應(yīng)功能安全和先進(jìn)的數(shù)據(jù)安全。通過高速連接和路由能力，可快速高效地存儲(chǔ)、管理和路由數(shù)據(jù)，并支持變革性的軟件無線更新技術(shù)。MPU系列則提升了Stellar家族的可擴(kuò)展性，在應(yīng)用層面將算力、功能安全和數(shù)據(jù)安全以及架構(gòu)進(jìn)行更佳組合，實(shí)時(shí)增添面向服務(wù)的應(yīng)用以及支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的算法。

  此外，電動(dòng)化可為汽車市場未來20年的主要發(fā)展趨勢之一，推動(dòng)這一轉(zhuǎn)型碳化硅(SiC)、氮化鎵等已然大行其道。憑借先發(fā)優(yōu)勢和全面布局，ST在這一市場也收獲豐實(shí)。據(jù)悉目前ST進(jìn)行中的SiC汽車和工業(yè)合作項(xiàng)目約100個(gè)，全球市占份額超40%，已搭載量產(chǎn)乘用車超300萬輛。

  為了實(shí)現(xiàn)未來幾年?duì)I收超200億美元的目標(biāo)，ST在SiC領(lǐng)域的投資與布局也邁向了新階段，成為其產(chǎn)能擴(kuò)充戰(zhàn)略的重要一步。

  產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張

  汽車業(yè)近兩年遭受的缺芯之痛也讓供應(yīng)鏈的產(chǎn)能保障成為汽車廠商的重中之重。相應(yīng)地，半導(dǎo)體廠商在這方面也在不斷加碼以提升自身的話語權(quán)。

  為應(yīng)對不斷增長的汽車半導(dǎo)體需求以及保障產(chǎn)能的穩(wěn)定供應(yīng)，ST也在不斷加大產(chǎn)能擴(kuò)充的步伐，通過擴(kuò)建、新建及合作等多種渠道來增大產(chǎn)能“馬力”。

  意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)拓展負(fù)責(zé)人Luca Sarica提到，ST的制造策略基于兩大支柱。第一個(gè)支柱是擴(kuò)建12英寸晶圓廠，ST特別重視在法國 Crolles 和意大利Agrate的晶圓生產(chǎn)及擴(kuò)張。此外，ST將與格芯(GlobalFoundries)合作，在法國Crolles新建一個(gè)12英寸的晶圓廠，以擴(kuò)大在Stellar數(shù)字產(chǎn)品領(lǐng)域的產(chǎn)能。

  在寬禁帶方面，ST自然也在排兵布陣。Luca Sarica指出，SiC產(chǎn)能擴(kuò)充是第二大支柱，ST意大利卡塔尼亞工廠和新加坡工廠都已在量產(chǎn)SiC。而且在去年 10 月，ST宣布將在意大利Catania新建一座碳化硅襯底綜合制造廠，以滿足不斷增長的需求。

  不止如此，ST還著眼于SiC晶圓向8英寸轉(zhuǎn)型的趨勢在多方布局。Luca Sarica表示，增大晶圓直徑(從6英寸到8英寸)可讓ST根據(jù)日益增長的客戶需求，增加投入市場的SiC數(shù)量，同時(shí)還能夠利用規(guī)?；a(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢。

  正如年初ST的CEO Jean-Marc Chery曾提到，ST 將在未來4 年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，計(jì)劃在2020年至2025年期間將歐洲工廠的整體產(chǎn)能提升一倍，計(jì)劃到2024 年將SiC 晶圓產(chǎn)能提升到2017年的10倍。

  在擴(kuò)大產(chǎn)能方面的動(dòng)作頻繁，無疑在推動(dòng)著ST不斷朝產(chǎn)能目標(biāo)挺進(jìn)。

  中國市場持續(xù)深耕

  無論是軟件定義汽車還是電動(dòng)化，中國汽車市場已然處于全球汽車產(chǎn)業(yè)革新的前沿。在中國已耕耘將近40年的ST，也在汽車本地化層面持續(xù)深入，2019年建立的新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心在這幾年取得的成就即是明證。

  意法半導(dǎo)體亞太區(qū)汽車產(chǎn)品市場及應(yīng)用負(fù)責(zé)人鄭明發(fā)(MH TEY)介紹，ST新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心旨在為戰(zhàn)略客戶提供一站式系統(tǒng)參考應(yīng)用解決方案，助力縮短系統(tǒng)應(yīng)用解決方案的整體開發(fā)周期，并滿足客戶對個(gè)性化解決方案的需求。通過與合作伙伴合作，新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心可為客戶提供一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件、硬件設(shè)計(jì)、軟件、GUI 開發(fā)系統(tǒng)、系統(tǒng)功能安全、基準(zhǔn)和驗(yàn)證測試報(bào)告，以及所有相關(guān)文檔。

  “在過去三年中，新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心已成功開發(fā)了 20 多個(gè)應(yīng)用解決方案，并將其推向市場以支持我們的客戶。其中，7個(gè)應(yīng)用解決方案專注于電氣化，5個(gè)應(yīng)用解決方案專注于數(shù)字化或網(wǎng)絡(luò)連接，8個(gè)解決方案支持Forever-Green(門控，座椅調(diào)節(jié)，空調(diào)，OLED，EPS等)?！编嵜靼l(fā)分享了新能源汽車創(chuàng)新中心所取得的一系列成果。

  在軟件定義汽車激發(fā)重大轉(zhuǎn)型的背后，供應(yīng)鏈的重塑也處于深刻變化中。鄭明發(fā)提到，半導(dǎo)體越來越成為汽車廠商的戰(zhàn)略中心。如今汽車廠商不僅跟Tier 1和Tier 2供應(yīng)商溝通交流，還直接與ST等半導(dǎo)體廠商溝通交流，以確定汽車中所需半導(dǎo)體器件的功能定義和下一代產(chǎn)品路線，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)汽車的差異化，并縮短整體開發(fā)周期。