瑞薩電子宣布推出首顆22nm MCU,制程的首顆微控制器(MCU)。通過采用先進的工藝技術,瑞薩可以為用戶提供卓越的性能,并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供了更豐富的集成度(比如RF等),能夠在更小的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能,從而實現(xiàn)了外設和存儲的更高集成度。
此次采用全新22nm工藝生產的首顆MCU,擴展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm® Cortex®-M內核的RA產品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍牙®5.3(BLE),并集成了軟件定義無線電(SDR)。它以構建長生命周期產品為目標,為用戶提供了適用于未來應用的解決方案。無論是在開發(fā)過程中還是在部署之后,終端產品均可通過新的應用軟件或新的藍牙功能進行升級,以確保符合最新的規(guī)范版本。終端產品制造商可以充分利用之前發(fā)布的完整功能集BLE規(guī)范,對于采用基于藍牙5.1到達角(AoA)/出發(fā)角(AoD)功能設計的用于測向應用的設備,或者通過藍牙5.2同步通道來添加低功耗立體聲的音頻傳輸?shù)漠a品,開發(fā)人員現(xiàn)在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。
瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示:“瑞薩電子MCU的優(yōu)勢立足于廣泛的產品與制造工藝技術。我們很高興地宣布開發(fā)出RA MCU產品家族的首顆22nm產品,這將為下一代MCU鋪平道路,幫助客戶在驗證他們設計的同時確保產品的長期可用性。我們的產品將持續(xù)致力于為市場提供理想性能、易用性和最新的功能。這種進步僅僅只是一個開始?!?/span>
成功產品組合
瑞薩將全新22nm MCU和其產品組合中的其它兼容器件相結合,打造廣泛的“成功產品組合”?!俺晒Ξa品組合”作為經(jīng)工程驗證的系統(tǒng)架構,將相互兼容的瑞薩器件無縫組合,帶來優(yōu)化、低風險的設計,以加快客戶產品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產品陣容中的各類產品,推出超過300款“成功產品組合”,使用戶能夠縮短設計進程,更快地將其產品推向市場。更多信息,請訪問瑞薩電子成功產品組合網(wǎng)頁: