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什么是車規(guī)級MCU芯片?
2023-05-04 714次


  什么是車規(guī)級MCU芯片?

  MCU(Microcontroller Unit)即微控制器,也稱單片機,將計算機所包含的CPU、存儲器、I/O 端口等集成在一顆芯片上,實現(xiàn)對產(chǎn)品的運算和控制。車載MCU是汽車電子控制單元(ECU)的核心部件,用于車身控制和駕駛輔助等領(lǐng)域。車載MCU位數(shù)越多對應結(jié)構(gòu)越復雜, 處理能力越強,單價越高。

  8位MCU,用于簡單車身控制,如空調(diào)、雨刷、座椅等;

  16位:中端底盤和低端發(fā)動機,如制動、剎車等;

32位:高端發(fā)動機等,如儀表盤、發(fā)動機等。

 

  車規(guī)級MCU壁壘

  車用MCU,不僅認證時間長,還具有比較高的行業(yè)壁壘,全球市場由海外廠商壟斷。工作溫度、壽命和良率等指標要求嚴格,認證流程復雜且標準高,種種因素結(jié)合在一起,車規(guī)級MCU的導入時間至少3到5年時間,但車廠要求的供貨時間又最高長達30年。

主流車規(guī)級MCU多以自有架構(gòu)為主要路線,海外廠商均已實現(xiàn)32位產(chǎn)品量產(chǎn),核心廠商料號可達上千顆,且以IDM為主,在產(chǎn)研調(diào)動上更有優(yōu)勢。國產(chǎn)MCU仍然以Fabless為主,無法單獨進行IATF16949這類流片和封裝階段的標準認證。

 

  車規(guī)級MCU芯片的三種模式

  IDM的英文全稱為Integrated Device Manufacture,它是一種集芯片設(shè)計、制造、封裝、測試和銷售等多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體的一條龍產(chǎn)業(yè)運作模式。這種產(chǎn)業(yè)模式可以很好地協(xié)同設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)以實現(xiàn)技術(shù)閉環(huán),有助于快速發(fā)掘技術(shù)潛力,缺點是運作費用較高,通?;貓笃汀J澜缟蠐碛羞@種能力的企業(yè)并不多,較為代表的類型為:三星、英特爾(Intel)、意法半導體(ST)、德州儀器(TI)等。

  Fabless俗稱“無工廠芯片供應商”或“無晶圓廠”,它是一種只從事芯片設(shè)計與銷售,而不涉及制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)的一種產(chǎn)業(yè)運作模式。這種產(chǎn)業(yè)模式運行費用較低,投資規(guī)模較小,轉(zhuǎn)型靈活,缺點是無法做到IDM的技術(shù)協(xié)同設(shè)計,很難完成嚴苛的指標,而且由于涉及銷售,同時還需承受來自市場的各種風險。這種模式企業(yè)的典型代表有:高通(Qualcomm)、海思、聯(lián)發(fā)科(MTK)、博通(Broadcom)等。

  Foundry即我們常說的“代工廠”,它是一種只負責芯片制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié),不負責芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的一種產(chǎn)業(yè)運作模式。這種產(chǎn)業(yè)模式不用承擔市場或產(chǎn)品設(shè)計缺陷等決策風險,缺點是投資規(guī)模較大,維持產(chǎn)線穩(wěn)定運行的費用較高,而且需要持續(xù)投入以提高工藝水平,以保證不被市場淘汰。這類企業(yè)典型代表為:臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、格羅方德(Global Foundry)等。

目前國內(nèi)主要就是Fabless,只擁有設(shè)計和銷售并不參與制造,所以比較容易被被人卡脖子,這也更加能夠加快國產(chǎn)替代的進程,尤其是要關(guān)注在這個行業(yè)深耕的公司。

 

國產(chǎn)替代

國內(nèi)車載MCU僅少數(shù)廠商量產(chǎn)出貨,應用在汽車雨刷、車燈、車窗等低端應用場景。對電子轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、剎車系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等高端應用場景,僅極少數(shù)廠商具備出貨能力。大部分車規(guī)級MCU產(chǎn)品使用8英寸晶圓產(chǎn)線,少部分高端車用12英寸。全球8英寸晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)緩慢,而國內(nèi)晶圓廠8英寸產(chǎn)能充足,且國產(chǎn)自組率約2%,國產(chǎn)替代空間大。

 

  MCU芯片市場

每輛新能源汽車用MCU芯片至少35片,較傳統(tǒng)汽車約增加30%的需求量。純電動汽車中其價值量占比僅次于功率半導體,為11%。受益于新能源汽車帶動,車規(guī)MCU需求高增。2021年,車載MCU售額同比飆升23%,創(chuàng)76億美元新記錄。預計到2025年達112.57億美元,CAGR為11.34%。其中,2025年,中國車用MCU市場規(guī)模達44億美元,20-25年CAGR為15.46%。

 

綜上所述,雖然有些數(shù)據(jù)顯示短期庫存足夠,但由于主要貨源仍來自進口,未來芯片法案的推出肯定會供不應求,可能暫時影響不大。如果未來沒有緩解的跡象,肯定會對市場做出反應。這對于需求量大的電車來說壓力還是比較大的,所以未來一定要多關(guān)注這一塊的影響,而國內(nèi)這些芯片公司的國內(nèi)替代預期只會越來越強,尤其是那些在這個領(lǐng)域扎根已久的公司。

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  • 賽靈思(XILINX)作為全球領(lǐng)先的可編程邏輯解決方案供應商,其 XCKU060-1FFVA1517C 更是一款備受矚目的產(chǎn)品。XCKU060-1FFVA1517C 屬于賽靈思 UltraScale 架構(gòu)系列,采用了先進的 16 納米 FinFET 工藝技術(shù)。這一工藝帶來了諸多優(yōu)勢,如更高的性能、更低的功耗以及更小的芯片尺寸。
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  • XILINX賽靈思 XCKU060-2FFVA1517E
  • 賽靈思(XILINX)作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),其推出的 XCKU060-2FFVA1517E 更是一款備受矚目的產(chǎn)品。XCKU060-2FFVA1517E 屬于賽靈思 UltraScale 架構(gòu)系列的 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。它融合了先進的技術(shù)和強大的性能,為各種復雜的應用場景提供了高度靈活且可靠的解決方案。
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  • 賽靈思(XILINX)作為全球領(lǐng)先的可編程邏輯解決方案供應商,其 XC7Z035-3FFG676E 更是一款備受矚目的產(chǎn)品。XC7Z035-3FFG676E 屬于賽靈思 Zynq - 7000 系列,該系列將處理器系統(tǒng)(PS)和可編程邏輯(PL)完美結(jié)合,為用戶提供了高度靈活的解決方案。這款器件采用了先進的 28 納米工藝技術(shù),在性能、功耗和成本之間實現(xiàn)了出色的平衡。
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