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  DFB芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

  國(guó)內(nèi)的DFB激光器芯片相關(guān)專利呈現(xiàn)一種短期內(nèi)的爆發(fā)狀態(tài)，基本在2017年出現(xiàn)各種芯片相關(guān)專利，于2019-2020年達(dá)到專利申請(qǐng)的高峰期。這與當(dāng)時(shí)的國(guó)際形勢(shì)有緊密的聯(lián)系，從漂亮國(guó)的制裁力度來(lái)看，2017年出現(xiàn)國(guó)際芯片進(jìn)出口的限制，2019年剛好迎來(lái)芯片制裁的第一波高峰期，限制的力度和國(guó)內(nèi)的專利申請(qǐng)量呈現(xiàn)正比的關(guān)系，基本表明了我國(guó)企業(yè)在芯片的制造技術(shù)上儲(chǔ)備充足。在這段時(shí)間，光芯片的技術(shù)專利還集中在芯片制造技術(shù)上，主要包括光芯片的刻蝕，切割與外延生長(zhǎng)上。

  2021-2022年，芯片專利出現(xiàn)數(shù)量減少，從該種技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)上，這一點(diǎn)是不符合常規(guī)的，DFB激光器芯片的市場(chǎng)依然廣闊，出現(xiàn)該種數(shù)量減少，更多的原因在于原材料和設(shè)備的供應(yīng)鏈出現(xiàn)問(wèn)題，當(dāng)然也包括部分技術(shù)已基本成熟。此時(shí)的光芯片技術(shù)轉(zhuǎn)向了一些高性能低成本的制備技術(shù)，以及一些新的芯片應(yīng)用出現(xiàn)。

  DFB激光器芯片

  光芯片是光通信行業(yè)的核心基礎(chǔ)元件，并且一直處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的頂端位置，不僅僅在技術(shù)上是行業(yè)產(chǎn)品的最難技術(shù)點(diǎn)，在成本上也占據(jù)了光通信產(chǎn)品的40%-50%。從漂亮國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)的芯片限制來(lái)說(shuō)，也不難看出光芯片在國(guó)內(nèi)通信行業(yè)內(nèi)的重要地位，除了對(duì)行業(yè)龍頭華為無(wú)底線的制裁外，美國(guó)還針對(duì)芯片本身的進(jìn)出口，材料供給和芯片設(shè)計(jì)軟件三方面做出嚴(yán)厲限制。

  本文主要局限于對(duì)有源的激光器芯片和探測(cè)器芯片的專利發(fā)布狀況進(jìn)行分析，希望借此能夠獲得行業(yè)大佬對(duì)于本公眾號(hào)的長(zhǎng)期關(guān)注，并希望能夠拋磚引玉，獲得前輩們的指導(dǎo)。

DFB激光器芯片具有極好的單縱模特性，單片集成后可以用在中距離傳輸?shù)腄R/FR/CWDM光模塊之中，在電信市場(chǎng)上可以用于光纖接入的PON光模塊和無(wú)線接入的前傳光模塊DFB激光器中。DFB激光器的芯片的關(guān)鍵工藝在于光柵的制備和二次外延生長(zhǎng)，目前成熟的外延制備工藝主要有金屬化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)和分子束外延(MBE)技術(shù)。