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  過去一段時間，盡管全球消費電子市場持續(xù)低迷，存儲芯片等各類半導體零部件的需求明顯減少，但廣泛用于光伏、風電等領域的功率半導體市場卻異常熱鬧。特別是在能源轉型的巨大需求之下，圍繞第三代半導體的加碼與爭奪愈演愈烈，原有巨頭紛紛擴產(chǎn)，新勢力試圖涌入。

  所謂第三代半導體，指的是以碳化硅(SiC)、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料，與前兩代半導體材料相比，具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，因此在新能源車、光伏、風電、5G基站、高鐵等領域有著很大應用潛力。

  以SiC為例，從發(fā)電到輸配電以及儲能再到用電的能源轉換鏈視角來看，其在光伏發(fā)電方面能夠降低系統(tǒng)成本，減小系統(tǒng)體積，提升輸出功率;在軌道牽引方面能夠實現(xiàn)10%節(jié)能，提高系統(tǒng)效率;對于儲能系統(tǒng)，也能夠降低損耗，提升電池系統(tǒng)的能量密度。

“不管是哪個應用領域，以SiC為代表的第三代半導體應用邏輯是相通的：雖然單個器件成本提高，但同時帶來體積重量減小、系統(tǒng)成本降低以及性能提升，而在最主要的新能源車行業(yè)和更廣泛的工業(yè)領域，目前SiC都是供不應求的狀態(tài)，如果看未來的需求增長，首先車規(guī)市場的體量肯定要遠大于工業(yè)市場，但在增長率上，包含新能源領域在內的工業(yè)市場可能更快?！苯?，英飛凌科技高級副總裁、零碳工業(yè)功率事業(yè)部大中華區(qū)負責人于代輝在接受21世紀經(jīng)濟報道記者專訪時表示。

  今年以來，盡管半導體行業(yè)處于逆周期，但800V汽車電驅系統(tǒng)、高壓快充樁、消費電子適配器、數(shù)據(jù)中心及通訊基站電源等細分市場的快速發(fā)展，持續(xù)推升著第三代功率半導體的市場需求。

  “低碳化與數(shù)字化浪潮是未來十年重塑世界的主要力量，高能效和互聯(lián)世界將持續(xù)推動對半導體的需求，很多終端市場都能夠看到強勁的結構性增長，比如在能源效率領域，以光伏、風電為代表的可再生能源發(fā)電，以充電樁、儲能為代表的電力基礎設施，以及以高鐵、新能源汽車、電動卡車為代表的交通等?！庇诖x對記者表示。

  其中，新能源車是第三代半導體材料需求量最大的應用市場，例如在800V汽車電驅系統(tǒng)、高壓快充樁等場景中，SiC功率半導體器件可以大大減小電機控制器的體積和重量，提升能量轉換效率，尤其在特斯拉“吃螃蟹”地將碳化硅模組應用到Model 3車型的逆變器和車載充電器后，其它電動汽車廠也紛紛跟進。

  不過由于產(chǎn)能受限，今年3月，當特斯拉宣布下世代電動車將大砍75%的SiC用量，作為行業(yè)風向標的特斯拉無疑是向市場拋出了一個重磅炸彈，不過在SiC優(yōu)異性能和供不應求的市場表現(xiàn)下，這并沒有撼動SiC的“明日之星”身份。

  與此同時，更耐高溫、更耐高壓以及更優(yōu)的性能也讓更多的工業(yè)領域向SiC迭代。例如光伏、風電和儲能逆變器，耐高壓的SiC器件有望大量應用于大功率組串和集中式逆變器當中，GaN功率器件則更多應用于至高5kW的住宅用微型逆變器中，兩者都可以有效提升能量轉換效率，提升設備循環(huán)壽命。

  要指出的是，由于傳統(tǒng)硅基器件價格僅為寬禁帶材料的1/4到1/3，對于許多把頂尖性能和外形因素放在次要位置的應用，硅基半導體仍然頗具競爭力。

  于代輝告訴記者，在硅基功率半導體芯片等應用領域，伴隨著芯片和封裝技術不斷進步，硅器件的性能和功率密度越來越高，并且在針對不同應用開發(fā)產(chǎn)品時，可以進行特別優(yōu)化處理以提升其在系統(tǒng)中的表現(xiàn)，從而更進一步地提高系統(tǒng)性能和性價比。

“因此第三代半導體的發(fā)展進程，必然是與硅器件相伴而行，在技術發(fā)展的同時，還有針對不同應用的大規(guī)模商業(yè)化價值因素的考量，期望第三代器件很快在所有應用場景中替代硅器件是不現(xiàn)實的?！庇诖x表示。

  新能源東風

  相比于話題感拉滿的新能源車，第三代半導體在新能源領域的討論略顯低調。

  不過這并不影響新能源領域應用的火熱。以英飛凌為例，根據(jù)最新的2023財年第二季度財報，截至2023年3月31日，英飛凌當季收入同比增長25%達到41.19億歐元，其中，汽車和工業(yè)電源市場作為主要支撐，已經(jīng)幫助英飛凌業(yè)績卻連續(xù)多個季度保持堅挺，也因此在消費電子市場持續(xù)未見回暖的情況下，英飛凌還是將2023年的收入預期從155億歐元提升至165億歐元。

  今年4月，英飛凌將四大業(yè)務部門之一的工業(yè)功率控制事業(yè)部更名為零碳工業(yè)功率事業(yè)部，作為該部門大中華區(qū)負責人的于代輝也向記者直言道，綠色能源是其業(yè)務增長的關鍵驅動力，覆蓋了從發(fā)電到輸電、再到儲能和用電的電力行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，應用領域涉及可再生能源、電動汽車充電、工業(yè)電源、列車、電動商用車輛和家用電器等。

  他介紹道：“據(jù)估算，在風電領域，英飛凌的產(chǎn)品在國內超過87,000臺風力發(fā)電機上都有應用，這些風力發(fā)電機的年發(fā)電量可滿足4.7億人的居民用電需求，大概是占1/3的總人口。在太陽能發(fā)電領域，英飛凌的產(chǎn)品也運用于總計超過160GW的光伏發(fā)電機組中，裝機容量約等于7座三峽水電站?！?/span>

  根據(jù)國際能源署在《2023年電力市場報告》，盡管全球電力需求持續(xù)提速上升，但全球與發(fā)電相關的碳排放量在2023～2025年間將趨于平穩(wěn)，可再生能源和核能將滿足90%以上的增量電力需求。其中，可再生能源在全球電力結構中的占比將從2022年29%上升到2025年35%。

  爆發(fā)的可再生能源如何更好地融入減碳規(guī)劃，實際上對從能源生產(chǎn)、運輸、儲存到使用的各個環(huán)節(jié)都提出更高的要求。“碳化硅器件的應用潛力貫穿于整個能源轉換鏈，可以為鏈條中的諸多應用，提供性能改善的空間，為實現(xiàn)長期的全球節(jié)能目標做出巨大貢獻。”于代輝分析指出。

  國際能源署預測，2030年全球光伏能源會達到5000GW?，F(xiàn)在全球的裝機容量不到1000GW。這意味著在未來的七八年內，平均每年光伏能源的裝機容量要達到500GW，風電大概在2030年實現(xiàn)3000GW，未來新能源領域的投資預計會達到6000億美金。另外在儲能需求上，國際能源署預估在到2030年就會有660GW的儲能需求，同時隨著新能源車的不斷普及，還會建設超過3200萬的充電樁，這也意味著第三代半導體在新能源領域有足夠大的市場需求承接。

  行業(yè)機構CASA Research數(shù)據(jù)顯示，2020年碳化硅功率器件在光伏逆變器的滲透率為10%，隨著光伏電壓等級的提升，碳化硅功率器件的滲透率將不斷提高，預計2048年將達到85%的滲透率。

  市場研究機構TrendForce也在《2023 SiC功率半導體市場分析報告》指出，頭部半導體廠商等與汽車、能源廠商合作項目明朗化將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。同時，受惠于下游應用市場的強勁需求，TrendForce預期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。

而在談到部門更名時，于代輝則對記者表示，“能源供給和出行的低碳化將進一步加速可再生能源、電網(wǎng)擴展和充電基礎設施的增長，我們在風能和太陽能領域處于領先地位，公司的功率半導體為整個能源轉換鏈樹立了更高的效率標準。這代表著巨大的增長潛力，我們也正借助此次更名為這一潛力正名?！?/span>

  加速產(chǎn)能布局

  值得注意的是，不管是新能源車，還是風光儲能，中國都是最大的市場，而這也同樣反映在第三代半導體需求上。

  例如，在英飛凌的全球營收結構中，大中華區(qū)成為英飛凌業(yè)務增長的主要貢獻力量，其2022財年142億歐元收入中，大中華區(qū)貢獻37%，是英飛凌營收占比最高的區(qū)域。

  “中國在新能源汽車、風電、光伏等諸多新興行業(yè)領跑市場，而英飛凌的定位是提供系統(tǒng)解決方案，因此我們會密切關注市場涌現(xiàn)的新應用機會，并通過整合全球資源和組建本地化的應用系統(tǒng)方案團隊，幫助本土客戶把握市場機會快速成長?！庇诖x對記者表示。

  同時，包括英飛凌、意法半導體、安森美在內的各大半導體廠商都紛紛加緊布局和擴大相關產(chǎn)能，轟轟烈烈的SiC擴產(chǎn)之風仍在持續(xù)席卷全球。此外，各大半導體巨頭紛紛牽手國內供應商，多元化供應鏈成為SiC晶圓和晶錠的穩(wěn)定供應的保障。

  “我們對中長期的需求有信心，并且它超過了行業(yè)目前可用和長期預測產(chǎn)能，我們客戶當前的需求以及預期需求也遠遠超過了我們目前的產(chǎn)能?！庇诖x表示。英飛凌計劃到2027年SiC產(chǎn)能增長10倍，SiC業(yè)務銷售額將增長至約30億歐元，并在未來十年內將公司在碳化硅領域的市場份額提高到30%。

  在實際業(yè)務布局上，2022年，英飛凌宣布馬來西亞居林工廠投資逾20億歐元建造第三個廠區(qū)，擴大碳化硅和氮化鎵等寬禁帶半導體的產(chǎn)能，新工廠計劃于2024年投產(chǎn)。同時，位于奧地利的菲拉赫工廠將通過對現(xiàn)有硅設備進行改造等方式，將現(xiàn)有的150毫米和200毫米硅生產(chǎn)線轉換為碳化硅和氮化嫁生產(chǎn)線。

  今年5月，英飛凌還分別與國內碳化硅材料供應商天科合達、天岳先進簽訂長期協(xié)議，以獲取高質量且具有競爭力的6英寸SiC晶圓和晶錠，兩家公司的供應量皆預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

  “相比于傳統(tǒng)硅基芯片，SiC是最近二十年才出現(xiàn)的新技術，市場需求乃至格局也還在變化中，包括國內廠商也可以有一些后發(fā)優(yōu)勢，而未來SiC市場的競爭，首先還是圍繞技術創(chuàng)新，其次就是產(chǎn)能的靈活度，比如疫情中新能源車的消費需求下滑時，企業(yè)可能就需要將產(chǎn)能切換到諸如居家場景中的一些產(chǎn)品，當新的需求出現(xiàn)，企業(yè)的產(chǎn)能能不能跟上，規(guī)模效應就是一個很重要的優(yōu)勢?！庇诖x對記者表示。

  “我們也會根據(jù)市場的動態(tài)變化不斷調整本土策略，以適應市場和客戶發(fā)展的需求。只有真正成為碳化硅技術的創(chuàng)新合作伙伴，針對市場需求和客戶遇到的挑戰(zhàn)提供最終的解決方案才能走的更遠。”于代輝補充道。