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  瑞薩電子宣布推出強(qiáng)大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶應(yīng)用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。RA8系列MCU同時也是業(yè)界首款采用Arm® Cortex®-M85處理器的產(chǎn)品，能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——這一性能水平將使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠使用RA MCU替代應(yīng)用中常用的微處理器(MPU)。全新系列產(chǎn)品是廣受歡迎的基于Arm Cortex-M處理器的RA產(chǎn)品家族中的一員。此外，為其它RA產(chǎn)品構(gòu)建的現(xiàn)有設(shè)計可以輕松移植到新型RA8 MCU上。

  ● RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分?jǐn)?shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距

  ● 包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能

  ● 卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護(hù)

  ● 低電壓和低功耗模式，節(jié)省能耗

  ● 多款“成功產(chǎn)品組合”為您設(shè)計提速

  ● RA8M1產(chǎn)品群對應(yīng)軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)已上市

  Helium技術(shù)打造卓越AI性能

  新型RA8系列MCU部署了Arm Helium?技術(shù)，即Arm的M型向量擴(kuò)展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU，該技術(shù)可將實現(xiàn)數(shù)字信號處理器(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)的性能提高4倍。這一性能提升可使客戶在其系統(tǒng)中為某些應(yīng)用消除額外的DSP。瑞薩在2023年Embedded World展會上演示了Helium技術(shù)帶來的性能提升并展示了其首款芯片。瑞薩作為邊緣和終端AI領(lǐng)域的佼佼者，為汽車、工業(yè)和商業(yè)產(chǎn)品中的高級應(yīng)用帶來基于Reality AI Tools的各種嵌入式AI和TinyML解決方案，以及廣泛的嵌入式處理與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。新的RA8系列MCU利用Helium加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理，使邊緣和終端設(shè)備可在語音AI中部署自然語言處理以及實現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)應(yīng)用等。

Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示：“我們非常自豪地推出配備強(qiáng)大Arm Cortex-M85處理器的全新RA8系列。作為全球MCU卓越供應(yīng)商，我們的客戶期待瑞薩提供理想的性能和功能。同時依靠我們的協(xié)助，把握新趨勢并應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)。RA8系列為MCU的性能和功能設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，并將簡化AI在大量新應(yīng)用中的實施。”

  Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示：AI的出現(xiàn)增加了對邊緣和終端智能的需求，以服務(wù)于包括工業(yè)自動化、智能家居和醫(yī)療在內(nèi)不同市場的新應(yīng)用。瑞薩的新型MCU基于Arm迄今為止性能最高、最安全的Cortex-M處理器構(gòu)建，專門針對信號處理和ML工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，對于希望在嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域把握不斷增長的AI機(jī)遇且兼顧安全性的創(chuàng)新者來說，其將改變游戲規(guī)則。”

  領(lǐng)先的安全特性

  除了卓越的性能，RA8系列MCU還實現(xiàn)了優(yōu)秀的安全性。Cortex-M85內(nèi)核包含Arm TrustZone®技術(shù)，可實現(xiàn)存儲器、外設(shè)和代碼的隔離與安全/非安全分區(qū)。RA8系列MCU引入了最先進(jìn)的瑞薩安全I(xiàn)P(RSIP-E51A)，提供前沿加密加速器并支持真正的安全啟動。其它高階安全功能還包括：用于強(qiáng)大硬件信任根(Root-of-Trust)的不可變存儲、具有即時解密(DOTF)功能的八線OSPI、安全認(rèn)證調(diào)試、安全工廠編程和篡改保護(hù)。通過與Arm TrustZone配合使用，可實現(xiàn)全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架構(gòu)引入了指針驗證和分支目標(biāo)識別(PACBTI)安全擴(kuò)展，可緩解針對內(nèi)存安全違規(guī)和內(nèi)存損壞的軟件攻擊。RA8系列還通過了PSA認(rèn)證2級 + 安全元件(SE)、NIST CAVP和FIPS 140-3認(rèn)證。

  低功耗特性

RA8系列產(chǎn)品集成了新的低功耗特性和多種低功耗模式，在實現(xiàn)業(yè)界卓越性能的同時增強(qiáng)了能效。低功耗模式、獨立電源域、較低的電壓范圍、快速喚醒時間，以及較低典型工作與待機(jī)電流的組合降低了系統(tǒng)總體功耗，使客戶能夠滿足法規(guī)要求。新的Arm Cortex-M85內(nèi)核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù)。

  RA8M1產(chǎn)品群現(xiàn)已供貨

瑞薩已開始批量出貨RA8系列首批產(chǎn)品——RA8M1產(chǎn)品群。RA8M1產(chǎn)品群MCU作為通用器件，可滿足工業(yè)自動化、家電、智能家居、消費電子、樓宇/家庭自動化、醫(yī)療和AI領(lǐng)域的各種計算密集型應(yīng)用，如指紋掃描儀、恒溫器、PLC、智能電表和家庭集線器等。

  RA8M1系列MCU的關(guān)鍵特性

  ● 內(nèi)核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術(shù)

  ● 存儲：集成2MB/1MB閃存和1MB SRAM(包括TCM，512KB ECC保護(hù))

  ● 外設(shè)：兼容xSPI的八線OSPI(帶XIP和即時解密/DOTF)、CAN-FD、以太網(wǎng)、USBFS/HS、16位攝像頭接口和I3C等

  ● 高階安全性：卓越的加密算法、TrustZone、不可變存儲、帶DPA/SPA攻擊保護(hù)的防篡改功能、安全調(diào)試、安全工廠編程和生命周期管理支持

  ● 封裝：100/144/176 LQFP、224 BGA

  新型RA8M1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)帶來充分的靈活性;借助FSP，可輕松將現(xiàn)有設(shè)計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。