h1_key

  從設(shè)計(jì)端看，是因?yàn)檫x用更低的ESR的晶體，會(huì)使回路功耗更低，起震更容易，可以滿足低功耗設(shè)計(jì)的需求。低功耗的需求，多用于消費(fèi)類(lèi)的產(chǎn)品。同時(shí)，這種應(yīng)用由于體積的限制，選擇元器件也傾向于更小的封裝。

  在晶體制造過(guò)程中，由于材料和設(shè)計(jì)等因素，使得封裝越小，ESR越大，兩個(gè)參數(shù)是矛盾的。所以想要做到低ESR，同時(shí)又兼顧小封裝，這對(duì)晶體工藝和設(shè)計(jì)的要求是非常高的。愛(ài)普生根據(jù)多年工藝經(jīng)驗(yàn)和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，就推出了這樣的晶體單元FC2012AN。

低功耗特點(diǎn)

  *Simulation calculation of current consumption when above models (CL: 12.5 pF) are used in the oscillator circuit of our IC

主要參數(shù)

  - 封裝2.05 x 1.2 mm, t = 0.6 mm Max.

  - 頻率精度(Frequency Tolerance)±20 x 10-6 (+25 °C ±5 °C)

  - 工作溫度(Operating Temperature)‐40 °C to +105 °C

  - 等效電阻(ESR)

  5 kΩ Typ. (+25 °C )

  50 kΩ Max. (-40 to +85 °C )

  60 kΩ Max. (-40 to +105 °C )

主要應(yīng)用

  Wireless Modulesfor

  Sub-clock

  Wearable Products

  Low Power MCUs

  for Sub-clock

主要參數(shù)表

與愛(ài)普生同封裝FC-12M數(shù)據(jù)比對(duì)  

封裝尺寸（Unit：mm）

Footprint(Unit：mm)