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　　國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU芯片廠家芯馳科技正式發(fā)布車規(guī)控制單元(MCU)E3 系列，高端車規(guī)控制MCU，E3 系列是車規(guī)級(jí)MCU當(dāng)前全球性能最高的車控 MCU 產(chǎn)品。

　　這款國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU芯片主頻最高可達(dá)800MHz，與現(xiàn)在業(yè)界同級(jí)別產(chǎn)品對(duì)比，性能一次提升了幾倍。芯馳科技首席架構(gòu)師孫鳴樂(lè)表示：E3 控之心是芯馳為未來(lái)智能汽車精心打造的國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU，有四大優(yōu)勢(shì)：高可靠、高安全、高性能、廣覆蓋。

國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU E3 系列可應(yīng)用于線控底盤、制動(dòng)控制、BMS、ADAS / 自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺(jué)系統(tǒng) CMS 等任務(wù)處理，今年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　一、業(yè)界最強(qiáng)車控國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU

　　MCU 是汽車必不可少的核心器件，國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU其將內(nèi)存、運(yùn)算器、計(jì)時(shí)器、接口等整合在單一芯片上，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)、計(jì)算和控制的完整功能，面向不同的應(yīng)用場(chǎng)景應(yīng)用不同的配置。

　　芯馳科技本次發(fā)布的車規(guī)高性能國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU，是針對(duì)汽車安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能產(chǎn)品，集成多達(dá) 6 個(gè) ARM Cortex R5 CPU 核心，其中 4 個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行，對(duì)未來(lái)汽車智能化的應(yīng)用需求帶來(lái)了新的可能性。

　　當(dāng)前，一輛汽車通常要搭載 50-100 個(gè)電子控制單元 (ECU)，每個(gè) ECU 又包含一塊或多塊 MCU。在新能源車上，芯片的數(shù)量還要翻倍。為了提高計(jì)算效率、協(xié)同執(zhí)行、降低成本等目的，跨域融合集中化的車載芯片方案是未來(lái)的方向。

　　國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU在域控制器的趨勢(shì)下，車上任務(wù)的運(yùn)算復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增加，汽車芯片不僅需要具備強(qiáng)大的計(jì)算能力來(lái)處理來(lái)自多種傳感器的大量數(shù)據(jù)，還需要豐富的網(wǎng)絡(luò)接口支持高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸。傳統(tǒng)功能芯片已逐漸無(wú)法滿足域控制器的新需求，E3 芯片旨在解決這一挑戰(zhàn)。

　　E3 這款國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU采用臺(tái)積電 22 納米車規(guī)工藝制程，全系列車控 MCU 主頻從 300MHz 起步，最高可支持 800MHz，相對(duì)目前大部分車載的 100-200MHz MCU，性能成倍提升。E3 MCU 不僅同時(shí)能處理更多的任務(wù)，處理每個(gè)任務(wù)的速度也會(huì)更快，同時(shí)也保證高可靠和高安全性。

　　E3 五種配置面向不同的應(yīng)用場(chǎng)景，包括面向電池管理、線控底盤、制動(dòng)控制和輔助駕駛的高性能高可靠系列，面向液晶儀表、HUD 和流媒體視覺(jué)系統(tǒng) CMS 的顯示 MCU 系列，以及面向車身控制、T-Box 等應(yīng)用的低功耗系列。

　　這些芯片支持千兆以太網(wǎng)連接，SRAM 存儲(chǔ)最高覆蓋至 5MB，支持 eMMC、SD 等外部存儲(chǔ)，產(chǎn)品封裝覆蓋 BGA、LQFP 方式。

　　在近幾年汽車缺芯的背景下，各家車廠供貨壓力最大的產(chǎn)品就是 MCU。芯馳科技的 E3 因?yàn)樾阅芨鼜?qiáng)，集成度更高，可以減少車上芯片總量。

　　例如，未來(lái)主機(jī)廠可以把 VCU(整車控制器)、BMS(電池管理)等單元，或 T-Box(車聯(lián)網(wǎng)智能終端)、BCM(車身控制模塊)集成在一起，實(shí)現(xiàn)更好的協(xié)同性能。

　　在新產(chǎn)品上，芯馳將提供從芯片到開(kāi)發(fā)套件、設(shè)計(jì)方案等完整工具鏈支持，并致力于打造完整生態(tài)。

　　二、國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU：比消費(fèi)級(jí)芯片更難造

　　近年隨著 AI 等技術(shù)的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出了一些高光芯片創(chuàng)業(yè)公司，但在國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU芯片領(lǐng)域，還沒(méi)有能撼動(dòng)國(guó)際巨頭的玩家出現(xiàn)。芯馳科技或許可以通過(guò) E3 打破這一局面。

　　相對(duì)于消費(fèi)級(jí)芯片，打造汽車半導(dǎo)體的風(fēng)險(xiǎn)更大，投入也更高。因?yàn)閷?duì)車規(guī)級(jí)MCU芯片來(lái)說(shuō)，安全可靠是最重要的需求：半導(dǎo)體產(chǎn)生的故障可能引發(fā)交通事故，導(dǎo)致人員傷亡。為滿足要求，設(shè)計(jì)一款車規(guī)級(jí)芯片需要有需求管理、安全關(guān)鍵設(shè)計(jì)、功能故障仿真、審查和報(bào)告，以及第三方評(píng)估的安全認(rèn)證。

　　車規(guī)級(jí)MCU芯片適用的標(biāo)準(zhǔn)包括美國(guó)汽車電子協(xié)會(huì)制定的 AEC-Q100，用于衡量汽車級(jí)產(chǎn)品的可靠性等級(jí);ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)覆蓋的范圍則包括車輛設(shè)計(jì)到系統(tǒng)、處理 / 控制芯片、嵌入式軟件、元器件開(kāi)發(fā)及相關(guān)的生產(chǎn)、維護(hù)、報(bào)廢等車輛產(chǎn)品的全生命周期。

　　為了實(shí)現(xiàn)高良率，一般在生產(chǎn)車規(guī)芯片時(shí)，還需要對(duì)半導(dǎo)體工廠實(shí)行「產(chǎn)線認(rèn)定」，時(shí)間需要半年到一年。

　　芯馳科技 E3 系列滿足的車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100 達(dá)到 Grade 1 級(jí)別，這意味著該芯片可在高達(dá) 125℃ 的環(huán)境溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。同時(shí)，芯片功能安全等級(jí)達(dá)到 ASIL D。基于多核設(shè)計(jì)，E3 的雙核鎖步 Cortex-R5 實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 99% 的診斷覆蓋率，在所有 SRAM 上都配置了 ECC，在安全相關(guān)的外設(shè)上都配置了 E2E 保護(hù)。

　　雙核鎖步意味著 E3 芯片在處理任務(wù)時(shí)，兩個(gè) CPU 核心每個(gè)時(shí)鐘周期都會(huì)相互驗(yàn)證輸出內(nèi)容，這種自檢獨(dú)立于應(yīng)用軟件，不需要執(zhí)行專門的指令集自檢，提高了硬件可靠性。

　　芯馳表示，在現(xiàn)有的國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU 中，能夠同時(shí)滿足 AEC-Q100 Grade 1 和 ISO 26262 ASIL D 兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī) MCU 屈指可數(shù)。

　　「在不同域之間，原來(lái)不同的模塊存在不同的功能安全等級(jí)，在整合后若有部分功能需要較高安全等級(jí)，整個(gè) MCU 就要以最高級(jí)為準(zhǔn)，所以 E3 采用了較高的整體功能安全等級(jí)?！箤O鳴樂(lè)表示。

　　極高的安全標(biāo)準(zhǔn)，保證了用戶的駕駛安全，也為車企和供應(yīng)商消除了應(yīng)用高性能算力的顧慮。

據(jù)芯馳科技 CEO 仇雨菁介紹，芯馳在成立第一時(shí)間，就完成了 ISO26262 ASIL D 最高功能安全等級(jí)流程認(rèn)證，隨后很快獲得 AEC-Q100 可靠性認(rèn)證、ISO26262 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國(guó)密認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)「四證合一」的車規(guī)芯片企業(yè)。

　　三、汽車芯的最后一塊拼圖

　　E3 是芯馳科技產(chǎn)品線的最新一員。

2020 年，芯馳科技發(fā)布了智能座艙處理器 X9，中央網(wǎng)關(guān)處理器 G9，以及 ADAS / 自動(dòng)駕駛處理器 V9 等高性能 SoC。2021 年，芯馳對(duì)全系產(chǎn)品進(jìn)行了升級(jí)，同時(shí)發(fā)布了 UniDrive 全開(kāi)放自動(dòng)駕駛平臺(tái)。

　　在 X9 座艙芯片上，芯馳科技提供了高性能的 CPU、GPU，通過(guò)對(duì)芯片架構(gòu)的深度優(yōu)化，完整支持多系統(tǒng)虛擬化，一顆芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)儀表、中控、后視鏡、后排娛樂(lè)等多達(dá) 10 個(gè)高清顯示，并支持多屏共享和互動(dòng)，

　　G9 中央網(wǎng)關(guān)處理器強(qiáng)化了數(shù)據(jù)包的吞吐和轉(zhuǎn)發(fā)能力，在極低 CPU 占用率的情況下，可實(shí)現(xiàn)不同接口之間高流量，低延遲的數(shù)據(jù)交換。

　　面向自動(dòng)駕駛的 V9 則集成了高性能 CPU、GPU、CV 引擎和 AI 引擎，支持 L2 級(jí)別 ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和自動(dòng)駕駛的主流應(yīng)用場(chǎng)景。

　　E3 的發(fā)布，意味著芯馳科技「四芯合一」的產(chǎn)品矩陣正式確立，其產(chǎn)品體系將為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展注入新的活力。

　　基于上述四大產(chǎn)品線，芯馳在 4 月 12 日還發(fā)布了面向未來(lái)的「芯馳中央計(jì)算架構(gòu) SCCA 1.0」，其既支持安全任務(wù)部署，又具有靈活的系統(tǒng)擴(kuò)展能力。

　　值得一提的是，芯馳科技四個(gè)系列產(chǎn)品采用通用的底層架構(gòu)。芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示，平臺(tái)化的貫通設(shè)計(jì)，不僅大大降低了研發(fā)成本和時(shí)間投入，更能迅速提升車廠的供應(yīng)鏈彈性，緩解「缺芯」風(fēng)險(xiǎn)。

　　從全球市場(chǎng)看，目前國(guó)際廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域中占據(jù)主導(dǎo)地位，英飛凌、恩智浦、瑞薩半導(dǎo)體等前十大廠商占據(jù)超過(guò)六成市場(chǎng)份額。隨著新能源的熱潮，汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢(shì)愈發(fā)明顯，車規(guī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了新的機(jī)遇。

　　近兩年，芯馳科技、地平線等國(guó)內(nèi)芯片公司相繼拿下主機(jī)廠量產(chǎn)定點(diǎn)，在車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)形成了突破。芯馳科技在 2021 年 3 月實(shí)現(xiàn)了百萬(wàn)芯片訂單量，全系列產(chǎn)品目前已覆蓋中國(guó)超過(guò) 70% 的車企。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，芯馳科技已經(jīng)與超過(guò) 250 家合作伙伴在軟件、硬件、算法、協(xié)議棧、操作系統(tǒng)等方面進(jìn)行了合作。

　　在最新產(chǎn)品的落地上，目前已有近 20 家主機(jī)廠、一級(jí)供應(yīng)商正在基于 E3 系列 MCU 芯片提前設(shè)計(jì)產(chǎn)品。隨著 E3 的正式發(fā)布，芯馳科技成為了國(guó)內(nèi)唯一一家提供汽車電子電氣架構(gòu)所有主要芯片的芯片企業(yè)。

　　據(jù)悉，2022 年下半年，芯馳科技還將推出單片算力達(dá) 200TOPS 的自動(dòng)駕駛處理器，并且配套開(kāi)放的平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)，為 L3 級(jí)自動(dòng)駕駛帶來(lái)升級(jí)空間。

　　孫鳴樂(lè)說(shuō)道：芯馳科技專注于車規(guī)芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU我們希望自身產(chǎn)品能在性能和安全性不打任何折扣的情況下替代業(yè)內(nèi)領(lǐng)先產(chǎn)品，而不是成為低價(jià)替代。我們已經(jīng)證明了這條路是可以走通的。