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XILINX(賽靈思)XC3S700AN系列 XC3S700AN-4FGG484I
2022-07-08 520次


一、產(chǎn)品圖片

  

XC3S700AN-4FGG484I圖片 

XC3S700AN-4FGG484I

 

二、XC3S700AN-4FGG484I描述

  廠商名稱:XILINX(賽靈思)

  二級(jí)分類:FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

  封裝規(guī)格BGA

中文描述:FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 XC3S700AN 372 I/O

  PDF數(shù)據(jù)手冊(cè):

  在線購(gòu)買:

 

 

三、XC3S700AN-4FGG484I概述

  XC3S700AN-4FGG484I現(xiàn)場(chǎng)可編程門的的Spartan® -3A系列陣列(FPGA)解決了大部分的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)大批量,成本敏感, I / O密集型的電子應(yīng)用程序。五口之家提供的密度范圍從5萬到140萬系統(tǒng)門。了Spartan- 3A FPGA是擴(kuò)展的一部分的Spartan- 3A族,其中還包括非易失性的Spartan- 3AN和更高密度的Spartan- 3A DSPFPGA中。了Spartan- 3A系列基礎(chǔ)上的成功早期的Spartan- 3E和Spartan - 3 FPGA系列。新功能提高系統(tǒng)性能并降低成本的結(jié)構(gòu)。這些的Spartan- 3A系列的增強(qiáng)功能,結(jié)合成熟的90納米制程技術(shù),提供更多的功能和帶寬每美元比以往任何時(shí)候,設(shè)置在可編程邏輯業(yè)界的新標(biāo)準(zhǔn)。因?yàn)樗麄兎浅5偷某杀?,的Spartan- 3A FPGA的非常適用于廣泛的消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用,包括寬帶接入,家庭網(wǎng)絡(luò),顯示器/投影和數(shù)字電視設(shè)備。了Spartan- 3A系列是一個(gè)更好的選擇屏蔽編程的ASIC。 FPGA的避免了初期成本高,漫長(zhǎng)的開發(fā)周期,以及固有的僵化傳統(tǒng)的ASIC ,并允許現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)的設(shè)計(jì)。

 

  XC3S700AN-4FGG484I中的Spartan® -3A FPGA系列的功能在下列文獻(xiàn)中描述。

 

  ?UG331 :Spartan-3系列FPGA用戶指南

 

  ?時(shí)鐘資源

 

  ?數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM )

 

  ?塊RAM

 

  ?可配置邏輯塊(CLB )-分布式RAM-SRL16移位寄存器-攜帶和算術(shù)邏輯

 

  ?I / O資源

 

  ?嵌入式乘法器模塊

 

  ?可編程互連

 

  ?ISE®設(shè)計(jì)工具與IP核

 

  ?嵌入式處理和控制解決方案

 

  ?針類型和包裝概覽

 

  ?封裝圖紙

 

  ?FPGA的供電

 

  ?電源管理UG332 :Spartan-3系列配置用戶指南

 

  ?CON組fi guration概述

 

  ?配置引腳與行為

 

  ?碼流大小

 

  ?通過模式的詳細(xì)說明-掌握使用平臺(tái)的Flash PROM串行模式-商品使用串行閃存SPI主模式-商品使用并行閃存主BPI模式-使用處理器從并行( SelectMAP )-使用處理器從串行-JTAG模式

 

  ?ISE iMPACT編程實(shí)例

 

  ?多重重構(gòu)

 

  ?使用的Device DNA設(shè)計(jì)認(rèn)證。

 

 

 

 

四、XC3S700AN-4FGG484I中文參數(shù)、資料

 

商品分類

FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

系列:

XC3S700AN

品牌

XILINX(賽靈思)

邏輯元件數(shù)量:

13248 LE

封裝

BGA

輸入/輸出端數(shù)量:

372 I/O

商品標(biāo)簽

工業(yè)級(jí)

最小工作溫度:

- 40 C

邏輯元件/單元數(shù)

13248

最大工作溫度:

+ 100 C

RAM位數(shù)

368640

安裝風(fēng)格:

SMD/SMT

I/O數(shù)

372

封裝 / 箱體:

FCBGA-484

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

商標(biāo):

Xilinx

安裝類型

表面貼裝型

分布式RAM:

176 kbit

工作溫度

-40°C ~ 100°C(TJ)

內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:

576 kbit

基本產(chǎn)品編號(hào)

XC3S700

最大工作頻率:

250 MHz

RoHS狀態(tài)

符合 ROHS3 規(guī)范

濕度敏感性:

Yes

濕氣敏感性等級(jí)(MSL)

3(168 小時(shí))

柵極數(shù)量:

1400000

ECCN

3A991D

工廠包裝數(shù)量:

60

HTSUS

8542.39.0001

單位重量:

19.449 g

LAB/CLB數(shù)

1472

柵極數(shù)

700000

REACH狀態(tài)

REACH 產(chǎn)品

 




 

 

五、XC3S700AN-4FGG484I:引腳圖、封裝和3D模型


XC3S700AN-4FGG484I封裝圖 

 

  

 

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