h1_key

MCU模塊是一種基本的控制芯片，ARM核心占據(jù)主流，生態(tài)建設(shè)增強了公司的競爭力。MCU是CPU的減少版本，收集了許多外部設(shè)備，可以實現(xiàn)智能和輕量化控制，有許多分類標(biāo)準(zhǔn)和豐富的產(chǎn)品類型。

8款MCU產(chǎn)品核心較多，包括英特爾8051、微芯PIC、飛思卡爾自主研發(fā)架構(gòu)等。ARM實現(xiàn)了架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化，為設(shè)計平臺提供了代碼和軟件的兼容性，促進了32款MCU的蓬勃發(fā)展。全球主流MCU廠商都引進了32款A(yù)RM架構(gòu)產(chǎn)品。

生態(tài)建設(shè)是MCU制造商的核心競爭力。MCU芯片需要二次開發(fā)，供應(yīng)商需要提供支持軟硬件等開發(fā)資源。

MCU下游需求多樣化，汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是未來規(guī)模增長的主要動力。

MCU市場規(guī)模約150-200億美元，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車、工控、家電等。

消費類等。

1)汽車:全球MCU最大的應(yīng)用領(lǐng)域，受益于汽車電氣化、智能化。

電動汽車BMS帶來了新的MCU增量。

2)工業(yè)控制領(lǐng)域是一個相對穩(wěn)定的市場，保持低個位數(shù)增長，市場規(guī)模較大。3)家電:智能和變頻帶來MCU。

在增量市場上，家電總出貨量有限，但變頻率比例逐漸提高，小家電出貨量和智能化。

化學(xué)有所改善。

4)泛消費：可穿戴設(shè)備、血壓計等消費醫(yī)療帶來增量應(yīng)用。

5)物聯(lián)網(wǎng)：掃地機、無人機、云臺、智能家居均呈蓬勃發(fā)展趨勢。

MCU產(chǎn)能增長相對有限，未來供需結(jié)構(gòu)保持健康。自20Q3以來，世界各地。

MCU進入歷史罕見的缺貨狀態(tài)，MCU價格上漲，如兆易創(chuàng)新、ST等。

6-10倍，主要原因是20Q1-Q2疫情影響全球汽車銷量，進入20年下半年。

汽車工業(yè)的復(fù)蘇明顯超出了整車廠的預(yù)期，整車廠的緊急備貨導(dǎo)致上游MCU廠商的反應(yīng)。

然后MCU缺貨狀態(tài)逐漸從汽車蔓延到工控等領(lǐng)域。

展望未來，我們認(rèn)為MCU供需不平衡至少持續(xù)到2021年底。2022年，隨著MCU新產(chǎn)能的逐步釋放，短缺狀態(tài)將得到緩解。從長遠來看，下游市場的穩(wěn)步增長加上eflash特色技術(shù)的生產(chǎn)能力增長有限，MCU的供需關(guān)系將保持在相對健康的水平。

全球Top5MCU巨頭占市場的75%以上，下游領(lǐng)域各有特色優(yōu)勢。

1)從核心發(fā)展來看，NXP和瑞薩是老英特爾架構(gòu)廠商，隨后積極開發(fā)自己的架構(gòu)，包括瑞薩核心、微芯PIC架構(gòu)、AtmelAVR架構(gòu)、飛思卡爾HC05/08架。

2007年，ST通過推出ARM架構(gòu)，成為全球32位MCU領(lǐng)頭羊。

2)從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，ST主要面向消費和工控應(yīng)用；瑞薩全球汽車MCU份。

首先，通過并購IDT和Dialog布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域；NXP最初是一家老消費和工業(yè)控制MCU制造商，2015年收購飛思卡爾，加強汽車布局；2020年收購Cypress，進一步完善汽車和工業(yè)控制MCU領(lǐng)域；微芯8MCU主要是工業(yè)控制和消費，自主研發(fā)架構(gòu)在32MCU市場失敗后，2016年收購Atmel擴展32ARM平臺。

目前MCU國產(chǎn)化率較低，缺貨漲價等因素加快了國產(chǎn)替代進程。

目前，我國MCU市場約250-300億元，本土廠商超過100家，但總市場份額不足15%。而且大部分廠商都集中在消費市場，工控和汽車還有待拓展。與海外廠商相比，國內(nèi)MCU在產(chǎn)品數(shù)量和生態(tài)建設(shè)上還有很大差距，但在性價比和交貨周期上還是有的。

客戶服務(wù)具有獨特的優(yōu)勢。

ST、NXP等多級供應(yīng)商模式導(dǎo)致其MCU產(chǎn)品自20Q3以來交貨周期延長和價格飆升，國內(nèi)客戶為了確保供應(yīng)鏈安全將MCU平臺切換到國內(nèi)制造商，客戶數(shù)量的增加將幫助國內(nèi)MCU制造商開發(fā)更多的產(chǎn)品系列，建立更完善的生態(tài)環(huán)境，加快MCU本地化進程。