LDO穩(wěn)壓芯片在電子設計中,經常需要使用不同的流電壓給不同的器件供電,其中最常用的是通過不同的直流電壓給不同的器件供電。LDO穩(wěn)壓芯片可以獲得不同的直流電壓導出,由于成本低、性能好、使用簡單,使得LDO穩(wěn)壓芯片使用越來越多,幾乎每個電子設備都有它的形象。說它很容易使用,因為在一般設計中,只需要添加適當?shù)妮斎腚妷?,幾個濾波電容器可以得到想要的輸出電壓,非常簡單,但也因為這個看似簡單的用法,讓許多技術水平不均勻的工程師不結合自己的具體設計,直接復制別人的設計或隨機找到芯片制造商推薦的應用圖,不注意設備工作原理和性能特點,雖然輸出電壓也可以得到,也可以正常運行,但有很多設計風險,隨時都會有問題。今天讓我們糾正心態(tài),再次全面理解LDO穩(wěn)壓芯片。
LDO穩(wěn)壓芯片定義?
LDO即low dropout regulator,是一種低壓差、線性、穩(wěn)壓器。
“低壓差”:輸入輸出壓降比較低,例如輸入3.3V,輸出可以達到3.2V。
“線性”:LDO內部的MOS管工作在線性電阻區(qū)間,這句話很重要,理解透也很重要。
“穩(wěn)壓器”說明了LDO的用途是用來給電源穩(wěn)壓。
我們常用的7805、1117系列等都是常用的LDO穩(wěn)壓芯片,其實7805這種芯片dropout電壓大的不要不要的,當然1117系列dropout電壓也小不到哪去,但因其成本低、性能夠用,還是很受大家歡迎的。目前低壓差做的好的能做到小于200mV,非常適合低電壓產品設計里。這里要強調的是LDO穩(wěn)壓芯片有別于DC-DC穩(wěn)壓芯片,DC-DC穩(wěn)壓芯片偏重于將內部直流輸入交流化處理,工作方式和LDO穩(wěn)壓芯片完全不同,類似開關電源性質。
LDO輸出為什么穩(wěn)定?
我們都知道LDO穩(wěn)壓芯片搭好電路后輸出就是我們想要的值且穩(wěn)定不變,那么大家想過沒,為什么輸出電壓穩(wěn)定?這里還是通過一個典型得LDO原理框圖來分析。
LDO典型內部原理框圖
上圖中看出了LDO芯片,內部為一個P-MOS管+一個運放+2個電阻+1個參考電壓源。
因此LDO核心架構:P-MOS+運放+參考電壓源,通過芯片內部已經設置好的電阻來達到調節(jié)P-MOS的輸出,而得到該芯片的輸出電壓。輸出電壓經過反饋電阻分壓到FB引腳,當輸出電壓高于設定值時,內部回路會改變驅動電壓,使得管子的導通壓降增大,從而降低輸出電壓。當輸出電壓低于設定值時,內部回路會改變驅動電壓,使得管子導通壓降減小,從而提高輸出電壓,形成一個完美的閉環(huán)負反饋回路,確保輸出電壓在帶負載工作時相對穩(wěn)定在某一個值或范圍內。
LDO穩(wěn)壓芯片重要性能參數(shù)
PSRR(電源電壓抑制比)
PSRR是許多LDO穩(wěn)壓芯片數(shù)據手冊中的公共技術要求,有些手冊里可能未列出該參數(shù)。它規(guī)定了某個頻率的AC元件從輸入到LDO輸出的衰減程度,通俗的講,是指LDO輸出對輸入紋波噪聲的抑制作用,這也是很多場合在DC/DC后級另加一顆LDO的原因(特別是后面接模擬傳感器或者ADC/DAC時)。高PSRR的LDO對輸出紋波的抑制效果還是很明顯的。下圖是某器件廠家給的PSRR特征圖。如何判斷LDO的PSRR參數(shù)是否足夠呢,舉個簡單的例子,假設LDO前面的DC/DC的開關頻率是100khz,通過該器件得PSRR特征圖得知,100khz處的PSRR是50dB,假設前端DC/DC 紋波大小100mv,那LDO之后的紋波=100mv/10(50/20)=0.3mv,可見高PSRR特性的LDO穩(wěn)壓芯片是多么重要。
某LDO芯片PSRR特征圖
Noise(噪聲性能)
不同于PSRR,噪聲是指LDO自身產生的噪聲信號,低噪聲的LDO穩(wěn)壓芯片可以很好的降低LDO產生的額外噪聲,輸出的電壓更純凈,噪聲一般計算出的值是有效值(rms),也可以用peak to peak 來分析。
某LDO芯片噪聲特征圖
Low Dropout Voltage(低壓降)
上面開始也提到了這個參數(shù),設計電路比如需要6v轉5v時,需要保持Low Dropout Voltage參數(shù)<1 v。性能突出的LDO一般壓降都很低,Vdropout可以做到<200mV。
Transient response(動態(tài)性能)
一些應用場合,負載變化劇烈,那么這時候這個參數(shù)就非常重要了,除了通過增加輸出電容來確保動態(tài)性能外,也盡量選用動態(tài)性能好的LDO芯片。
某LDO芯片動態(tài)性能工作圖
Thermal(溫度性能)
大家都知道LDO工作效率相對DC-DC穩(wěn)壓芯片而言很低,那怎么去校驗一個LDO是否合適呢?首先計算功耗Pd=(Vin-Vout)Iout ,其次計算溫升,一般芯片手冊里會說明溫度性能與溫升的計算公式,總之一句話,不能因為LDO芯片帶負載工作時在指定的工作溫度范圍內燒壞了。這里要強調的是不同的封裝,其LDO芯片的溫度性能是不一樣的。
IQ(即靜態(tài)電流)
一般電池供電的場合對靜態(tài)電流會有比較高的要求,一般LDO芯片的靜態(tài)電流的大小與芯片的其他性能成反關系,如低噪聲,高電源電壓抑制比,動態(tài)性能好的LDO靜態(tài)電流都偏大一些。低IQ的LDO做的好的話,<100nA。
怎樣?一個看似簡單的LDO穩(wěn)壓芯片沒想到會有這么多性能指標要考慮吧,在好的設計精湛的設計里,每一個元器件的選用,所處位置,值為多少,什么型號,那都是重要而必要的,都有其科學性,不可隨意替換。