h1_key

當前位置:首頁 >新聞資訊 > 行業(yè)資訊>五大國產(chǎn)汽車MCU廠商代表產(chǎn)品
五大國產(chǎn)汽車MCU廠商代表產(chǎn)品
2022-11-02 1163次

01.png



  芯旺KungFu內(nèi)核32位車規(guī)級MCU KF32A156

  芯旺微電子(ChipON)是一家聚焦于汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU和DSP芯片的IC設計公司,十多年來基于自主KungFu處理器架構(gòu)開發(fā)高可靠、高品質(zhì)的MCU器件。芯旺從2009年便開始投入高可靠性MCU器件的研發(fā)設計,是大中華區(qū)最早可提供Grade 1級工作溫度范圍且內(nèi)置100萬次擦寫壽命EEPROM的車規(guī)級MCU原廠之一。2012年KungFu車規(guī)級MCU開始廣泛應用于汽車后裝市場。2015年發(fā)布第二代基于KungFu8內(nèi)核的汽車級MCU,同時引入AEC-Q100器件可靠性測試規(guī)范,進入汽車前裝市場。2019年發(fā)布已量產(chǎn)多年且得到大批量裝車驗證的17款滿足AEC-Q100可靠性認證的8位MCU,同年還量產(chǎn)了基于KungFu32內(nèi)核的32位車規(guī)級MCU,進入汽車中高端市場。

  KungFu內(nèi)核32位車規(guī)級MCU KF32A156特性參數(shù)如下:

  1. 自主內(nèi)核:KungFu32內(nèi)核、3級流水線、120Mhz主頻、60uA/Mhz動態(tài)功耗;

  2. 存儲器:512KB ECC Flash、64KB ECC RAM、4KB 雙端口ECC RAM、支持程序CACHE;

  3. 通訊接口:2*CAN-FD(兼容CAN2.0)、1*CAN2.0、4*USART(LIN)、4*SPI(I2S)、4*IIC;

  4. 豐富數(shù)?;旌腺Y源:增強型ECCP、高精度EPWM可實現(xiàn)74ps的精度控制、3路獨立ADC、12bit DAC、3路CMP、ECFGL可編程邏輯門控制單元;

  5. 功能安全機制:ECC Flash/RAM、PM電源管理單元、3個看門狗模塊、多ADC總線、CRC32/16的數(shù)據(jù)校驗、AES128硬件加解密單元;

  6. 汽車級標準:符合16949質(zhì)量標準的晶元和封測產(chǎn)線、符合AEC-Q100 Grade 1級可靠性測試標準。

  開發(fā)板實物圖:

  市場應用:車身控制器BCM、車燈控制系統(tǒng)、空調(diào)/智能座艙控制系統(tǒng)、儀表控制系統(tǒng)、車門座椅控制系統(tǒng)等。

核心競爭優(yōu)勢:核心車規(guī)產(chǎn)品線KF8A和KF32A兩大系列型號近50款之多,具備良好的一致性和穩(wěn)定性,滿足汽車市場復雜環(huán)境的應用要求,符合AEC-Q100汽車質(zhì)量認證標準,廣泛覆蓋車身控制、汽車電機與電源、汽車照明和智能座艙四大應用場景,涵蓋整車MCU用量的80%左右,已大量進入汽車前裝市場,與上汽大眾、陜汽、長安、吉利、東風、福田、長城、北汽、安波福等建立合作伙伴關(guān)系。

 

 

  杰發(fā)科技AC781x系列車規(guī)級MCU

  杰發(fā)科技(AutoChips)自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品涵蓋車載娛樂信息系統(tǒng)Soc(IVI)、車聯(lián)網(wǎng)Soc(V2X)、智能座艙SoC(e-Cockpit)、車載音頻功率放大器(AMP)、車規(guī)級微控制器(MCU)、胎壓監(jiān)測專用傳感器芯片(MEMS)等。其中,已經(jīng)通過AEC-Q100 Grade1車規(guī)認證的32位MCU AC7811于2018年實現(xiàn)量產(chǎn),目前已批量應用于車身電子控制零部件 (BMS, OBC等),并與國內(nèi)幾大主流車廠(長安、長城、BYD等)實現(xiàn)供應鏈導入。同時,杰發(fā)科技自主研發(fā)的第二代車規(guī)級MCU AC7801x系列也已于2019年實現(xiàn)量產(chǎn),在豐富產(chǎn)品系列的同時,擴大了AutoChips MCU在車身應用的范圍,在車身控制、傳感器、車燈及電機控制領(lǐng)域為客戶提供了更高性價比的選擇。此外,可滿足功能安全認證的AutoChips第三代車規(guī)MCU—AC7840x系列即將推出,該款產(chǎn)品采用ARM Cortex-M4內(nèi)核,滿足ISO26262 ASIL-B標準,工作溫度支持-40℃~125℃,采用48~176Pin多種封裝,可覆蓋目前傳統(tǒng)燃油車及新能源車大部分車身MCU高端應用范圍。

  AC781x系列MCU是基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的車規(guī)級MCU,主要應用于汽車電子和高可靠性工業(yè)領(lǐng)域。AC781x符合AEC-Q100認證規(guī)范,具備出色的EMC/ESD能力。其特性參數(shù)如下:

  1. ARM Cortex-M3內(nèi)核,up to 100MHz

  2. 單周期指令32位乘法器

  3. 增強型閃存加速引擎

  4. 兼容CAN2.0B x2, HW LIN x1, UART LIN x1

  5. 車規(guī)標準:AEC-Q100 Grade 1

  6. 工作溫度:-40℃~125℃

  7. 工作電壓:2.7~5.5V

  8. ESD:HBM 8KV,CDM 750V

  9. 128位唯一識別碼(UUID)

  10. 封裝信息:LQFP80、LQFP64。

  汽車應用方案及原理圖

  1. BCM

  2. 汽車儀表應用

  通用開發(fā)板

  賽騰微擁有ASM87A與ASM3XA兩大系列、多款通過AEC-Q100認證的車規(guī)級MCU,以及配套的高壓LDO、LED 驅(qū)動芯片和MOSFET/IGBT等功率器件,已經(jīng)成功應用于汽車LED動態(tài)流水燈、車載無線充電器及車窗玻璃升降器、智能雨刮等汽車電子零部件中,并批量供貨給多家知名汽車廠商。

  ASM3XA系列車規(guī)32位MCU,基于ARM Cortex M0+內(nèi)核,具有16K/32K/64K Flash、4K/8K SRAM,內(nèi)、外部高/低頻可選,兩種低功耗模式,支持RTC從Deep Sleep喚醒,具有兩路標準UART、一路低功耗UART,SPI/IIC標準通訊接口,7通道12位1MSPS高速采樣ADC,硬件CRC-16模塊,6通道16位/32位定時器/計數(shù)器,支持RTC計數(shù)及萬年歷功能,具有0.8uA超低靜態(tài)功耗,支持ISP在線編程和唯一碼識別。

  市場應用及解決方案

  ASM3XA系列具有高性價比、低功耗及豐富的內(nèi)部資源等優(yōu)勢,可廣泛用于車窗防夾、智能雨刷控制、座椅調(diào)節(jié)、汽車空調(diào)面板控制等領(lǐng)域?;贏SM31AX003車規(guī)級32位M0主控MCU和寬電壓輸入車規(guī)級LDO的完整雨量光線傳感器控制方案,在國內(nèi)多家乘用車、卡車和無人工程車上批量使用,整體方案性能卓越,可靠性高。

  開發(fā)工具

  為方便用戶基于ASM系列MCU開發(fā)應用系統(tǒng),賽騰微電子開發(fā)了專用的ASM-LINK仿真器和ASM-SinPro編程器。ASM-LINK仿真器是一款自研兩線仿真器,可用于ASM系列8位和32位MCU的仿真調(diào)試,支持Keil集成編譯環(huán)境,支持單步、全速運行,支持對Flash編程和加解鎖。ASM-SinPro編程器支持脫機編程、在線編程,芯片燒錄時可對芯片頻率進行校準,支持滾動碼燒錄,編程次數(shù)可設置,程序可加密,同時也加連接燒錄機臺實現(xiàn)高速自動燒錄。

核心競爭優(yōu)勢:賽騰微在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)劃也愈加明確,以主控MCU為核心,輔以配套功率器件與電源管理芯片,為車身控制、車載電子以及新能源汽車電控系統(tǒng)提供套片平臺方案,形成了獨有的“MCU+電源管理+功率器件”的平臺式套片與模組方案的汽車芯片業(yè)務新模式。

 

 

  琪埔維半導體XL6600系列車規(guī)級MCU

  琪埔維半導體(Chipways)是一家專注于汽車智能傳感和控制芯片的IC設計公司,現(xiàn)已掌握汽車級霍爾傳感器芯片、汽車級微控制器芯片(MCU)、車聯(lián)網(wǎng)V2X通訊芯片以及針對新能源汽車電池管理(BMS)的多節(jié)電池組監(jiān)視器芯片(AFE)等一系列智能汽車傳感和控制芯片的關(guān)鍵核心技術(shù),并獲得多項專利。

  XL6600系列芯片是一顆滿足AEC-Q100和ISO26262汽車安全ASIL B的車用微控制器芯片,基于32位ARM Cortex-M3內(nèi)核,主頻可達104Mhz,專注于低功耗和高性能,并針對成本敏感型應用進行了優(yōu)化。該款MCU提供具有可擴展性的解決方案,適合于車身電子的廣泛應用。此外,還支持MDK等開發(fā)工具,提供BLDC電機控制等參考設計,幫助客戶快速入手。

  特性參數(shù)

  1. 應用廣泛:滿足汽車車身電子系統(tǒng)的使用需求,支持2.7V~5.5V的電壓范圍,可支持-40℃~125℃的溫度應用范圍;

  2. 低功耗:多種省電模式(slow-down/sleep/stop/wake-up);

  3. 高性能:提供基于ARM的經(jīng)濟高效的解決方案,各業(yè)務模塊功能強大;

  4. 高安全性和可靠性:集成過溫保護、短路保護,時鐘故障檢測等,具有強大的電磁兼容性和高安全ESD等級;

  5. 滿足嚴格的汽車測試AEC-Q100可靠性標準要求;

  6. 滿足ISO26262汽車安全ASIL B標準要求;

  7. 支持48/64/80 LQFP三種封裝形式。

  開發(fā)工具

  ●自主工具平臺Chipways Studio,提供IDE、編譯器、調(diào)試器和插件

  ●同時,支持MDK、IAR等開發(fā)IDE工具

  ●軟件開發(fā)工具包(SDK),診斷系統(tǒng)

  ●內(nèi)核自測庫

  ●SWD等Debug &trace

  驅(qū)動軟件

  ●標準驅(qū)動STD

  ●AUTOSAR:MCAL及其配置工具

  中間層和應用

  ●汽車常用控制算法和電機控制庫

  ●電機控制等車身控制的參考設計

  MCU硬件開發(fā)板

市場應用:車身控制(BCM),車內(nèi)空調(diào)控制(HVAC),BLDC電機控制,車窗/天窗/車門,座椅/后視鏡/雨刮器,后備箱/安全帶控制、其他通用應用等。

 

 

  比亞迪半導體BF7006AMXX系列車規(guī)級MCU

  比亞迪半導體的車規(guī)級MCU采用高可靠性的車規(guī)級制造工藝,嚴格按照AEC-Q100 Grade1質(zhì)量標準測試認證,遵循IATF16949體系下生產(chǎn)管控流程。其8位和32位內(nèi)核系列MCU的安全等級可最高達到ISO26262 ASILB標準,已大規(guī)模用于電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、儀表、后視鏡、車鎖等多種汽車通用控制。

  BF7006AMXX 作為一款滿足汽車AECQ100 GRADE1 品質(zhì)等級的32 位通用MCU,依照ISO26262 ASIL-B 等級標準要求設計;其內(nèi)部集成CAN、LIN、UART 等多種通信模塊,多路計數(shù)器、計時器及PWM 功能,并包含有高精度ADC,存儲支持EEPROM 即時數(shù)據(jù)保存等多種通用模塊。封裝形式為LQFP64、LQFP48、TSSOP28,適合如電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、門鎖等多種汽車電子車身控制應用。

 

  • 成興光丨LED燈珠點亮壁燈,綻放獨特光彩
  • 成興光LED壁燈作為一種獨特的照明裝飾燈具,在家居裝飾中扮演著越來越重要的角色。它不僅提供必要的照明,還能為家居環(huán)境增添溫馨與時尚感,成為家居裝飾的新寵。LED壁燈以其獨特的設計和多樣化的風格,滿足了各種家居裝飾的需求。無論是簡約現(xiàn)代還是古典奢華,LED壁燈都能完美融入,為空間增添一抹獨特的韻味。
    2024-10-31 187次
  • 時科榮獲“國際影響力品牌”大獎,引領(lǐng)半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
  • 5月29日,2024電子信息產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力交流大會暨第七屆“藍點獎”頒獎盛典在深圳龍華隆重舉行。本次大會匯聚了來自政府、學術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界及企業(yè)界的近600位嘉賓,共同探討和展望電子信息產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展趨勢與前景,并表彰了在電子信息創(chuàng)新發(fā)展、品牌價值提升及技術(shù)競爭等方面做出卓越貢獻的企業(yè)
    2024-06-03 21423次
  • 瑞薩收購Transphorm擴展電源產(chǎn)品陣容
  • 瑞薩與Transphorm宣布雙方已達成最終協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股,較Transphorm在2024年1月10日的收盤價溢價約35%,較過去十二個月的成交量加權(quán)平均價格溢價約56%,較過去六個月的成交量加權(quán)平均價格溢價約78%。
    2024-01-11 21646次
  • 瑞薩電子預先公布了第五代R-Car SoC
  • 瑞薩電子預先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息,該SoC面向高性能應用,采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù),將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來說,若高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)需要兼顧更突出的AI性能時,工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。
    2023-12-12 21905次
  • ROHM羅姆半導體采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET
  • ROHM羅姆半導體開發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET*1,新產(chǎn)品非常適用于照明用小型電源、電泵和電機等應用。
    2023-12-12 1365次

    萬聯(lián)芯微信公眾號

    元器件現(xiàn)貨+BOM配單+PCBA制造平臺
    關(guān)注公眾號,優(yōu)惠活動早知道!
    10s
    溫馨提示:
    訂單商品問題請移至我的售后服務提交售后申請,其他需投訴問題可移至我的投訴提交,我們將在第一時間給您答復
    返回頂部