隨著 Zynq® UltraScale+? MPSoC 和 Artix® UltraScale+ FPGA 取得成功,AMD 現(xiàn)推出兩款全新器件,進一步擴展 UltraScale+ 系列。
全新 AU7P 和 ZU3T 器件基于 16nm FinFET 工藝,適用于低功耗、高每瓦性能的小型應(yīng)用。盡管作為具備可編程邏輯、收發(fā)器的 UltraScale+ 系列的入門款,但這些小巧、低成本、低功耗的器件提供了眾多強化特性,例如高 IO-邏輯密度、UltraRAM、DSP 等。
AU7P 器件預(yù)計將于 2023 年下半年開始出貨預(yù)量產(chǎn)和量產(chǎn)芯片。ZU3T 器件預(yù)計將于 2023 年上半年開始向早期試用客戶提供預(yù)量產(chǎn)芯片,量產(chǎn)芯片預(yù)計將于 2023 年下半年提供。
AU7P 和 ZU3T 器件也將提供車規(guī)級( XA )器件,符合 AEC-Q100 測試規(guī)范和 ISO26262 ASIL-C 全面認證。這款可擴展的解決方案非常適合各種汽車客戶平臺,不僅能提供適當?shù)拿客咝阅埽瑫r還整合了關(guān)鍵的功能安全和信息安全特性。