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  隨著 Zynq® UltraScale+? MPSoC 和 Artix® UltraScale+ FPGA 取得成功，AMD 現(xiàn)推出兩款全新器件，進(jìn)一步擴(kuò)展 UltraScale+ 系列。

  全新 AU7P 和 ZU3T 器件基于 16nm FinFET 工藝，適用于低功耗、高每瓦性能的小型應(yīng)用。盡管作為具備可編程邏輯、收發(fā)器的 UltraScale+ 系列的入門款，但這些小巧、低成本、低功耗的器件提供了眾多強(qiáng)化特性，例如高 IO-邏輯密度、UltraRAM、DSP 等。

  新款 Artix UltraScale+ AU7P FPGA

  AU7P 器件是 Artix UltraScale+ 產(chǎn)品組合中密度最低、功耗最低且成本最優(yōu)化的帶有 12.5Gbps 收發(fā)器的FPGA。它能提供高 I/O-邏輯比和高內(nèi)存-邏輯比，適合為處理和計(jì)算應(yīng)用存儲(chǔ)和緩沖大量數(shù)據(jù)。

  相較于 AU10P 器件，這款新器件的靜態(tài)功耗降低多達(dá) 50%、I/O-邏輯比提升了 20%、3.3V IO 的數(shù)量翻倍。

  由于采用了 8.5mm x 10.5mm 尺寸的創(chuàng)新 InFO 封裝，AU7P 器件非常適合需要高計(jì)算密度的小型應(yīng)用，可以提供出色的熱和功率耗散。InFO 封裝持續(xù)受到業(yè)界矚目，其設(shè)計(jì)適合用于緊湊的功耗敏感型應(yīng)用，例如醫(yī)學(xué)成像、機(jī)器視覺、專業(yè)攝像頭/監(jiān)視器和汽車?yán)走_(dá)/激光雷達(dá)等。

  新款 Zynq UltraScale+ ZU3T MPSoC

  ZU3T MPSoC 器件是 Zynq UltraScale+ 系列新增的最小型器件，帶有 12.5Gbps GTH 收發(fā)器，適用于成本優(yōu)化型應(yīng)用。GTH 收發(fā)器高度可配置，并且與 UltraScale+ 架構(gòu)的可編程邏輯資源緊密集成。此外， ZU3T 器件的收發(fā)器帶寬是 ZU3 器件的 5 倍，可滿足關(guān)鍵的互聯(lián)應(yīng)用、視覺和視頻處理以及安全連接需求。

  這款新器件相對(duì)于 ZU3 而言 DSP 片數(shù)更多，有助于改善信號(hào)處理計(jì)算。額外的 UltraRAM 增加了 2.5 倍的嵌入式內(nèi)存，可用于嵌入式和視頻處理應(yīng)用。

  作為 Zynq MPSoC 系列的組成部分，ZU3T 器件包含一個(gè) 64 位處理器，其結(jié)合了實(shí)時(shí)控制和軟硬引擎，可進(jìn)行圖形處理。同時(shí)，通過將面向高級(jí)分析的基于 Arm® 的 CPU 子系統(tǒng)與面向任務(wù)加速的片上可編程邏輯相結(jié)合，為優(yōu)化各種不同應(yīng)用帶來了可能性，其中包括智慧城市、監(jiān)控?cái)z像頭、醫(yī)學(xué)成像以及汽車信息娛樂系統(tǒng)等。

  AU7P 器件預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年開始出貨預(yù)量產(chǎn)和量產(chǎn)芯片。ZU3T 器件預(yù)計(jì)將于 2023 年上半年開始向早期試用客戶提供預(yù)量產(chǎn)芯片，量產(chǎn)芯片預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年提供。

  AU7P 和 ZU3T 器件也將提供車規(guī)級(jí)( XA )器件，符合 AEC-Q100 測(cè)試規(guī)范和 ISO26262 ASIL-C 全面認(rèn)證。這款可擴(kuò)展的解決方案非常適合各種汽車客戶平臺(tái)，不僅能提供適當(dāng)?shù)拿客咝阅?，同時(shí)還整合了關(guān)鍵的功能安全和信息安全特性。

  歡迎訪問我們的網(wǎng)頁以進(jìn)一步了解我們的 UltraScale+ 成本優(yōu)化型 FPGA 和 SoC。歡迎聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐匿N售代表或查詢我們的銷售聯(lián)系表以查詢器件價(jià)格并安排進(jìn)度。

  尾注：

  1. 1. AUS-001： 靜態(tài)功耗計(jì)算基于 AU10P 擴(kuò)展，用 AU7P 在賽靈思功耗估算器 (XPE) 工具版本 2022.1.2 上的靜態(tài)功耗估算，時(shí)間為 2022 年 10 月 24 日。拓展功耗參考 AU7P 邏輯單元比較差異計(jì)算得出。實(shí)際靜態(tài)功耗可能與實(shí)際部件參數(shù)存在差異。

  2. 2. AUS-004：計(jì)算基于已發(fā)布的 Artix UltraScale+ 參數(shù)，使用 HDIO。AU7P 有 144 HDIO，而 AU10P 有 72 HDIO。

  3. 3. AUS-005：計(jì)算基于已發(fā)布的 Artix UltraScale+ 參數(shù)，使用總 IO (HD + HP)。AU7P 有最大 248 總 IO，而 AU10P 有最大 228 總 IO。

  4. 4. AUS-006：計(jì)算基于已發(fā)布的 Artix UltraScale+ 參數(shù)，使用總塊 RAM (BRAM)。AU7P 有 3.8Mb BRAM， 而 AU10P 有 3.5Mb BRAM。

  5. 5. ZUS-001：靜態(tài)功耗計(jì)算基于 ZU4 擴(kuò)展，用 ZU3T 在賽靈思功耗估算器 (XPE) 工具版本 2022.1.2 上的靜態(tài)功耗估算，時(shí)間為 2022 年 10 月 24 日。拓展功耗參考ZU3T邏輯單元比較差異計(jì)算得出。實(shí)際靜態(tài)功耗可能與實(shí)際部件參數(shù)存在差異。

  6. 6. ZUS-004：基于已發(fā)布的 Zynq UltraScale+ 參數(shù)。 ZU3 共有 24 Gb/s 帶寬(4 PS-GTR @ 6Gb/s)，ZU3T 共有 124 Gb/s(4 PS-GTR @ 6Gb/s + 8 GTH @ 12.5Gb/s)帶寬。

  7. 7. ZUS-005：基于已發(fā)布的 Zynq UltraScale+ 參數(shù)。ZU3 有 360 個(gè) DSP 片，而 ZU3T 有576 個(gè) DSP 片。

  8. 8. ZUS-006：計(jì)算基于已發(fā)布的 Zynq UltraScale+ 參數(shù)，在可用情況下均使用總塊 RAM (BRAM) + UltraRAM。ZU3 的總 BRAM 和 UltraRAM 為 7.6Mb，ZU3T 為 17.1Mb。