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  在消費電子、工業(yè)及汽車電子應用的巨大市場和快速發(fā)展的強力拉動下，中國地區(qū)已經(jīng)成為過去五年MEMS市場規(guī)模發(fā)展最快的地區(qū)。中國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，對MEMS傳感器的市場需求巨大，各類MEMS傳感器供應商包括光傳感器、運動傳感器等供應商均已轉(zhuǎn)戰(zhàn)中國市場，MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境逐漸完善。在傳感器廣泛的應用中，值得特別關注的就是智能手機，無論CMOS圖像傳感器(CIS)還是觸控/指紋識別芯片廠商都從中獲得了巨大的發(fā)展機會，其中的國產(chǎn)代表廠商包括豪威集團、格科微、匯頂科技。此外，一些基于科研和學術成果的智能傳感器初創(chuàng)公司也值得關注，他們在激光雷達、光電和人體感測方面的技術突破也獲得了風投的青睞。

  從眾多公司中挑選40家，分別從核心技術、代表產(chǎn)品、應用方案和目標市場等多個維度進行了分析。在這40家傳感器芯片廠商中，有3家圖像傳感器(CIS)公司;7家觸控/指紋識別/觸覺傳感器公司;2家射頻MEMS公司;19家MEMS傳感器公司;4家光學/激光雷達公司;以及其它智能傳感器公司。從地域分布來看，除了北京、深圳和上海居多外，蘇州和無錫也匯聚了眾多MEMS傳感器廠商。

  1、豪威集團

  核心技術：CMOS圖像傳感器技術、Pure Cel和Pure Cel Plus技術、高動態(tài)范圍圖像(HDR)技術、Camera Cube Chip技術

  主要產(chǎn)品：CMOS 圖像傳感器、微型影像模組封裝(CameraCubeChip)、硅基液晶投影顯示(LCOS)、動態(tài)視覺傳感器，以及針對特定應用的ASIC芯片等。

  應用方案：智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網(wǎng)絡攝像頭、安全監(jiān)控設備、數(shù)碼相機、汽車和醫(yī)療成像等應用。

目標市場：手機、汽車、安防、醫(yī)療等領域。

  2、匯頂科技

  核心技術：屏下光學指紋識別技術(IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR)、屏幕觸控技術、智能觸覺、人體心率傳感器技術

  主要產(chǎn)品：指紋識別產(chǎn)品、人機交互產(chǎn)品、心率傳感器、音頻解碼和放大器、BLE藍牙芯片、智能觸覺驅(qū)動器

  應用方案：活體指紋識別方案、IFS指紋識別與觸控一體化方案、蓋板指紋識別方案、Coating指紋識別方案、入耳檢測方案、語音和音頻方案

目標市場：智能手機、平板電腦、筆記本電腦、家居觸控、汽車等。

  3、兆易創(chuàng)新

  核心技術：多點觸控芯片技術、按壓式指紋識別傳感器、屏下光學指紋識別技術、超聲波識別技術

  主要產(chǎn)品：生物識別傳感器SoC芯片;電容、超聲、光學模式指紋識別芯片;嵌入式生物識別傳感;自、互容觸控屏控制芯片

  應用方案：屏下光學指紋識別方案、超聲波方案

目標市場：智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能家居等。

  4、西人馬

  核心技術：MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線和MEMS器件加工平臺

  主要產(chǎn)品：MEMS、ASIC 和微流控醫(yī)療芯片;壓力芯片系列、紅外熱電堆芯片、電荷放大器芯片、激光二極管芯片;加速度傳感器、壓力傳感器、滑油傳感器

  應用方案：機械故障診斷系統(tǒng)、智能風電系統(tǒng)、智慧電力系統(tǒng)等。

目標市場：民用航空、能源、醫(yī)療、交通及工業(yè)設備的控制與監(jiān)測。

  5、敏芯微

  核心技術：MEMS / ASIC芯片、MEMS壓力傳感

  主要產(chǎn)品：MEMS硅麥克風、壓力傳感器和加速度傳感器

目標市場：可穿戴設備、手機/平板、汽車電子、藍牙耳機等。

  6、納芯微

  核心技術：MEMS、高壓隔離、混合信號鏈處理和傳感器校準

  主要產(chǎn)品：溫度傳感器、智能壓力傳感器、傳感器信號調(diào)理芯片、功率驅(qū)動和接口類芯片。

  應用方案：汽車應用的傳感器信號調(diào)理方案;工業(yè)應用的傳感器信號調(diào)理方案;白色家電的傳感器信號調(diào)理方案;針對消費電子設備的MEMS傳感器方案

目標市場：消費電子、智能家居、工業(yè)控制、汽車電子等。

  7、格科微

  核心技術：基于錫焊COB的高性能第三代CIS封裝技術

  主要產(chǎn)品：CMOS圖像傳感器、DDI顯示芯片

  應用方案：智能手機的主攝像頭、前置攝像頭和多攝副攝;移動顯示驅(qū)動、穿戴設備顯示驅(qū)動、工控顯示驅(qū)動;行車記錄儀、車內(nèi)攝像頭、360度環(huán)視、倒車后視和駕駛員疲勞檢測等汽車應用方案;筆記本/USC/智慧屏電視的攝像頭方案。

目標市場：手機、智能穿戴、移動支付、平板、筆記本、攝像機以及汽車電子等產(chǎn)品領域。

  8、思特威

  核心技術：夜視全彩技術、SFCPixel專利技術、Stack BSI的全局曝光技術、聚焦視頻成像HDR技術、QCell TM + LFS 技術、AI Sensor 技術、Smart AECTM 技術、近紅外增強

  主要產(chǎn)品：AI 系列、AT 系列、GS 系列、IoT 系列、CS 系列圖像傳感器

  應用方案：安防監(jiān)控應用領域視覺成像、機器視覺應用方案、智能交通系統(tǒng)應用、駕駛員狀態(tài)監(jiān)測DMS應用方案、高幀率CMOS圖像傳感器+3D識別

目標市場：安防監(jiān)控、車載影像、機器視覺及消費類電子產(chǎn)品;人工智能、手機影像、車載電子等新興應用領域。

  9、諾思微系統(tǒng)

  核心技術：薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術、采用硅襯底的微機電系統(tǒng)(MEMS)制造技術

  主要產(chǎn)品：FBAR射頻濾波器、射頻前端MEMS濾波芯片

  應用方案：無線射頻濾波器、雙工器和多工器解決方案、BAW射頻方案

目標市場：無線通訊、手機終端和基站。

  10、希美微納

  核心技術：RF MEMS開關及基于RF MEMS的濾波器、智能天線、移相器的層次化和一體化設計技術

  主要產(chǎn)品：RF MEMS開關、移相器、衰減器

目標市場：無線通訊。

  11、深迪半導體

  核心技術：六軸慣性測量單元(IMU)、MEMS陀螺儀

  主要產(chǎn)品：六軸慣性測量單元(IMU)系列產(chǎn)品

目標市場：智能手機、智能家居等IOT應用領域。

  12、水木智芯

  核心技術：MEMS陀螺儀和加速度計

  主要產(chǎn)品：MEMS陀螺儀、MEMS加速度計

目標市場：消費電子市場。

  13、明皜傳感

  核心技術：3D CMOS-MEMS工藝技術、

  主要產(chǎn)品：加速度傳感器、智能記步芯片、硅麥克風、陀螺儀、壓力傳感器和磁傳感器

  應用方案：手持設備應用方案、運動感測、智能家居、汽車電子、工業(yè)自動化、智慧醫(yī)療

目標市場：消費電子、汽車電子、工業(yè)自動化以及航空等領域。

  14、愛芯微

  核心技術：智能指紋傳感器、人臉識別以及靜脈識別

  主要產(chǎn)品：指紋傳感器芯片、驅(qū)動芯片

  應用方案：人臉識別和靜脈識別等方案

目標市場：智能門鎖等物聯(lián)網(wǎng)市場。

  15、邁瑞微

  核心技術：第四代指紋傳感技術

  主要產(chǎn)品：指紋傳感器芯片和信息安全芯片

  應用方案：智能門鎖

目標市場：安防市場

  16、格納微

  核心技術：微慣導室內(nèi)定位技術、微慣性導航系統(tǒng)和多傳感器融合

  主要產(chǎn)品：高精度MEMS-IMU、微慣導人員定位模塊

  應用方案：消防/應急搜救定位系統(tǒng)、“微慣導+UWB”機器人/AGV定位系統(tǒng)、車間/廠房人員和設備精確定位系統(tǒng)、工地/港口/電力人員定位系統(tǒng)、激光SLAM機器人定位導航系統(tǒng)

目標市場：消防、無人機、自動駕駛、室內(nèi)定位等。

  17、芯奧微

  核心技術：MEMS封裝技術

  主要產(chǎn)品：硅基麥克風、MEMS壓力傳感器，MEMS加速度儀，MEMS光開關，MEMS氣閥，MEMS微流體芯片，MEMS麥克風，以及MEMS陀螺儀等。

  應用方案：手機、電腦、電子書、媒體播放器

目標市場：消費類電子、醫(yī)療、工業(yè)控制及汽車電子等領域。

  18、美新半導體

  核心技術：單一芯片電容式加速度計技術、AMR傳感器技術

  主要產(chǎn)品：熱式加速度計、AMR地磁傳感器、電容式加速度計、微功耗Hall開關等產(chǎn)品。

  應用方案：智能手機、筆電/平板、智能手表/手環(huán)、汽車、摩托車、無人機、TWS耳機、電動工具/玩具、智能門鎖。

目標市場：汽車、工業(yè)、可穿戴、智能家居和消費電子。

  19、美泰科技

  核心技術：6英寸MEMS工藝線

  主要產(chǎn)品：MEMS慣性器件與系統(tǒng)、MEMS傳感器、汽車傳感器、壓力傳感器、射頻(RF)MEMS器件等。

目標市場：航空航天、高鐵、汽車、自動駕駛、通信、地震監(jiān)測、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家電等領域。

  20、華景傳感

  核心技術：高效壓電薄膜和先進硅半導體微型機電系統(tǒng)(MEMS)微加工技術

  主要產(chǎn)品：硅麥克風、超聲波傳感器、加速度傳感器

目標市場：物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)感測、消費電子等。

  21、龍微科技

  核心技術：MEMS專用仿真設計

  主要產(chǎn)品：MEMS壓力、溫度、濕度傳感器

目標市場：汽車電子、醫(yī)療電子、高端裝備制造等領域。

  22、飛恩微電子

  核心技術：工藝應力模型封裝技術、高效批量標定測試算法、

  主要產(chǎn)品：各種汽車壓力和壓差傳感器、工控充油芯體、燃氣表溫度壓力傳感器、水壓傳感器等MEMS傳感器及系統(tǒng)產(chǎn)品。

目標市場：汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及工業(yè)控制行業(yè)。

  23、微元時代

  核心技術：SOG MEMS敏感結(jié)構(gòu)加工工藝技術

  主要產(chǎn)品：硅基MEMS加速度計MUA100、MUG系列陀螺儀、硅基MEMS慣性測量單元MUS600

目標市場：無人駕駛、無人機、電子羅盤、地質(zhì)勘探等。

  24、感芯微系統(tǒng)

  核心技術：擴散硅壓力傳感器等傳感器芯片及其封裝技術

  主要產(chǎn)品：汽車壓力傳感器和醫(yī)療壓力傳感器

目標市場：汽車和醫(yī)療等行業(yè)。

  25、雙橋傳感

  核心技術：MEMS壓阻壓力傳感技術

  主要產(chǎn)品：MEMS壓力傳感器

目標市場：爆破領域、汽車應用、發(fā)動機測試、高端裝備等。

  26、知微傳感

  核心技術：MEMS微振鏡技術

  主要產(chǎn)品：MEMS微振鏡芯片、MEMS固態(tài)激光雷達

  應用方案：Dkam系列3D相機解決方案

目標市場：三維掃描、工業(yè)檢測、物流分揀、尺寸測量、三維人臉識別、機器視覺等領域。

  27、阜時科技

  核心技術：3D結(jié)構(gòu)光人臉感測技術、LCD屏下指紋感測技術、AI與機器視覺

  主要產(chǎn)品：視覺類傳感器芯片、LCD屏下指紋芯片

  應用方案：手機屏下光學指紋、人臉識別智能鎖、智能門禁、刷臉支付、空間建模等。

目標市場：手機、智能門鎖、金融支付、工業(yè)控制、智能家居、智慧城市。

  28、鈦方科技

  核心技術：彈性波智能觸覺技術、壓感觸控和手勢識別技術

  主要產(chǎn)品：汽車智能感知產(chǎn)品TAIPS

目標市場：智能觸摸設備力度感應及防誤觸、智能家居、機器人智能觸覺、智能汽車等。

  29、佰為深科技

  核心技術：點式光纖傳感器及其解調(diào)技術

  主要產(chǎn)品：解調(diào)儀、壓力傳感器、加速度傳感器、微應變傳感器、溫度傳感器、位移傳感器

目標市場：醫(yī)療、石油、電力、軍工、交通等多個領域。

  30、一徑科技

  核心技術：光電芯片和車規(guī)級激光雷達技術

  主要產(chǎn)品：MEMS激光雷達、點云算法

目標市場：低速無人小車/機器人、無人商用車、L4自動駕駛、ADAS+L3自動駕駛等。

  31、中科銀河芯

  核心技術：傳感器類芯片及標簽認證類芯片技術

  主要產(chǎn)品：溫濕度傳感器系列、壓力傳感器系列、標簽認證系列產(chǎn)品

目標市場：汽車電子、工業(yè)領域、智能制造領域、通信領域以及物聯(lián)網(wǎng)領域。

  32、銳思智芯

  核心技術：傳統(tǒng)圖像傳感器和仿生傳感器技術的融合

  主要產(chǎn)品：仿人眼視網(wǎng)膜感知視覺傳感器、機器視覺傳感芯片ALPIX

目標市場：汽車、機器人、AR/VR、工業(yè)監(jiān)測、消費電子等。

  33、洛微科技

  核心技術：硅光子技術、LuminScan 光束控制技術、Si-OPA和FMCW芯片技術

  主要產(chǎn)品：純固態(tài)成像級激光雷達LW-SDL、微激光雷達芯片LW-FS8864-SPA、微激光雷達模組LW-FS8864-SMx、單點中長距激光雷達LW-RS8801-42

目標市場：ADAS/自動駕駛、自主移動機器人和設備、智慧道路、智能安防、智能家電。

  34、矽典微

  核心技術：射頻通信和智能感知技術

  主要產(chǎn)品：K波段智能毫米波傳感器

目標市場：手勢識別、體征監(jiān)測、軌跡跟蹤、智能家庭、安防監(jiān)控、隔空控制等。

  35、海納微

  核心技術：系統(tǒng)級傳感器技術和整體解決方案

  主要產(chǎn)品：濕度傳感器，微波人體感應傳感器，微波人體雷達傳感器，被動紅外傳感器，結(jié)冰結(jié)霜傳感器，超聲波流量傳感器，高精度傾角傳感器，霍爾電流傳感器，高精度溫度傳感器，工業(yè)級加速度傳感器等。

目標市場：白色家電、智能感應、輸配電網(wǎng)、軌道交通、機械制造、汽車船舶、電信通訊、市政工程、橋梁隧道等。

  36、通用微科技(GMEMS)

  核心技術：聲學MEMS傳感器、聲學處理算法和傳感芯片

  主要產(chǎn)品：減振硅麥

目標市場：手機、TWS耳機、掃地機、空調(diào)、油煙機等各類智能終端和智能家居產(chǎn)品。

  37、聚芯微電子

  核心技術：高性能模擬與混合信號、ToF感測技術

  主要產(chǎn)品：用于3D成像的ToF傳感器、模擬輸入智能音頻功放芯片、橋式傳感器信號調(diào)理芯片

目標市場：移動手機、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺、工業(yè)、醫(yī)療、家電等。

  38、鈦深科技

  核心技術：柔性離電傳感技術(FITS)

  主要產(chǎn)品：高靈敏度及高柔性的觸覺傳感器

目標市場：壓力分布測量、醫(yī)療與健康、消費電子與物聯(lián)網(wǎng)。

  39、檸檬光子

  核心技術：9xx納米邊發(fā)射激光器(EEL)、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、水平腔面發(fā)射激光器(HCSEL)

  主要產(chǎn)品：直接半導體激光器、VCSEL芯片

目標市場：3D傳感、激光雷達、工業(yè)激光加工和醫(yī)美等。

  40、靈明光子

  核心技術：單光子探測器技術

  單光子成像傳感器(SPADIES)、硅光子倍增管(SiPM)、光電3D傳感(dToF)芯片

  目標市場：應用于手機3D模組、激光雷達和其它高性能深度傳感系統(tǒng)。

  雖然國產(chǎn)傳感器和MEMS芯片廠商眾多，除了針對智能手機市場的圖像傳感器和指紋識別這兩大類傳感器廠商相對集中外，其它面向工業(yè)控制和監(jiān)測、車輛交通和能源領域的傳感器廠商都比較分散，綜合實力和市場定位都不是特別凸顯。