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長電科技持續(xù)強化高性能封裝技術布局
2023-01-14 828次

  基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢,長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動力,不斷深化精益生產和產品結構的優(yōu)化,聚焦高附加值應用的市場和差異化競爭力的培育,穩(wěn)步推進高性能封測領域的技術開發(fā)和先進產能,提升企業(yè)盈利及抗風險能力。


長電科技持續(xù)強化高性能封裝技術布局


  持續(xù)強化高性能封裝技術布局

  分析機構Yole在今年5月表示,5G、汽車信息娛樂/高級駕駛輔助系統(tǒng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應用等大趨勢繼續(xù)推動著先進封裝的發(fā)展。

  同時,由于先進制程的晶體管成本不斷增加,以及消費者對更加輕薄的電子設備更加感興趣,市場對芯片的需求向小型化、高集成發(fā)展,先進封裝的技術路線也進入了2.5D/3D堆疊和異質集成階段。例如廣受行業(yè)關注的小芯片(Chiplet)就是其代表性技術之一。

  面向市場的長期發(fā)展趨勢,長電科技聚焦關鍵領域,擁有行業(yè)領先的半導體先進封裝技術(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列等)以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢,并實現(xiàn)規(guī)模量產,能夠為市場和客戶提供量身定制的技術解決方案。

  依托全球兩大研發(fā)中心和六大集成電路成品生產基地,長電科技打造了成熟的“研發(fā)創(chuàng)新——制造轉化”閉環(huán)。今年7月,長電科技位于江陰的長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目正式開工。該項目瞄準芯片成品制造尖端領域,產品將覆蓋5G、人工智能、物聯(lián)網、汽車電子等一系列高附加值、高增長的市場應用。XDFOI?多維先進封裝技術也將成為這一高端制造項目的產能重點之一。

  同時,長電科技正繼續(xù)推進高密度SiP集成技術,以注冊商標XDFOI為主線的2.5D,3D晶圓級小芯片集成技術的生產應用和客戶產品導入。

  通過長期對先進封裝技術各細分領域的技術研發(fā),長電科技已擁有足夠完善的解決方案和專利支撐。全球專利數(shù)據(jù)庫“智慧芽”在其2022年7月發(fā)布的最新報告“中國大陸半導體封測領域TOP10企業(yè)專利排行榜”中顯示,中國封測TOP10企業(yè)專利總量排名不變,仍以長電科技位居榜首,繼續(xù)保持創(chuàng)新優(yōu)勢。


  把握細分領域增長機遇

  長電科技在先進封裝領域的技術創(chuàng)新和生產制造布局,使公司能夠發(fā)力對先進封裝芯片成品具有較高需求潛力的應用領域,從而良好把握市場周期,打造長期市場競爭力。

  從技術優(yōu)勢的角度看,長電科技所掌握的多項高性能封裝技術,尤其是XDFOI?可直接對接高性能計算的封裝技術,在眾多先進科技領域中具有相當普遍的應用。因此,聚焦高端先進封裝的制造項目,能夠使長電科技覆蓋諸多具有高成長性的應用領域,分享這些行業(yè)發(fā)展所帶來的產業(yè)鏈紅利。

  從細分應用領域角度看,雖然在消費電子領域,筆記本電腦、智能手機等消費類市場下滑,但諸如可穿戴設備等新興產品,無論市占率還是產品功能都未飽和。該領域對先進封裝的需求持續(xù)徘徊在高位。

  此外,長電科技受益新能源相關領域的發(fā)展和汽車電氣化和智能化的提升,在汽車電子領域拓展迅速,已支持客戶量產汽車電子相關產品多年,通過多個車載電子相關認證,量產產品可靠性已達到國際標準,主要客戶覆蓋海內外多家汽車半導體和零部件和整車供應商。

  未來,CJ(江蘇長電)將發(fā)揮2020年提前布局設立的設計服務事業(yè)部和汽車電子事業(yè)部的服務優(yōu)勢,加大工業(yè)、汽車產品開發(fā)力度提升比例,加快新產品導入時間,優(yōu)化產品布局升級;加快高附加值產品開發(fā)力度,實現(xiàn)新的業(yè)務增長點,提前搶占市場份額,以保持長期競爭優(yōu)勢,引領芯片成品制造行業(yè)的高質量發(fā)展。

  • 車載通信領域芯片成品制造技術創(chuàng)新
  • 隨著科技的飛速發(fā)展,智能汽車已經不再是遙不可及的概念。在人工智能、通訊互聯(lián)等技術的加持下,汽車已然從單一的交通工具發(fā)展為可移動智能終端。據(jù)相關調查機構顯示,2022年中國智能網聯(lián)汽車產量為1.85億輛,預計到2025年,智能網聯(lián)汽車總量將達到2.59億輛,在汽車保有量中的占比約75.6%。
    2023-10-23 367次
  • 長電科技高性能封裝集成電路制造技術
  • 高性能封裝解決方案,芯片制造步入高性能封裝后,典型應用對于技術發(fā)展的作用愈發(fā)顯著。鄭力在演講中指出,在高性能封裝主導的未來,不同應用將對芯片和器件成品提出差異性要求。
    2023-04-18 448次
  • Chiplet加速度讓“小芯片”集成“大系統(tǒng)”
  • Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化,利用新的設計、互聯(lián)、封裝等技術,在一個封裝的產品中使用來自不同技術、不同制程甚至不同工廠的芯片。
    2023-03-01 587次
  • 中國IC風云榜長電科技摘得兩獎!
  • 由中國半導體投資聯(lián)盟主辦、半導體咨詢機構愛集微承辦的“2023中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮”在合肥成功舉辦,長電科技榮獲“年度品牌創(chuàng)新獎”與“年度知識產權創(chuàng)新獎”兩項大獎。
    2023-01-14 563次
  • 長電科技榮獲“中國百強企業(yè)獎”
  • “第二十二屆中國上市公司百強高峰論壇”于近日在海南三亞召開,論壇上頒發(fā)了2022年中國上市公司百強獎系列獎項。長電科技榮獲“中國百強企業(yè)獎”,長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力獲頒“中國百強杰出企業(yè)家獎”。
    2023-01-14 679次

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