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  基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢，長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動力，不斷深化精益生產和產品結構的優(yōu)化，聚焦高附加值應用的市場和差異化競爭力的培育，穩(wěn)步推進高性能封測領域的技術開發(fā)和先進產能，提升企業(yè)盈利及抗風險能力。

  持續(xù)強化高性能封裝技術布局

  分析機構Yole在今年5月表示，5G、汽車信息娛樂/高級駕駛輔助系統(tǒng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應用等大趨勢繼續(xù)推動著先進封裝的發(fā)展。

  同時，由于先進制程的晶體管成本不斷增加，以及消費者對更加輕薄的電子設備更加感興趣，市場對芯片的需求向小型化、高集成發(fā)展，先進封裝的技術路線也進入了2.5D/3D堆疊和異質集成階段。例如廣受行業(yè)關注的小芯片(Chiplet)就是其代表性技術之一。

  面向市場的長期發(fā)展趨勢，長電科技聚焦關鍵領域，擁有行業(yè)領先的半導體先進封裝技術(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列等)以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，并實現(xiàn)規(guī)模量產，能夠為市場和客戶提供量身定制的技術解決方案。

  依托全球兩大研發(fā)中心和六大集成電路成品生產基地，長電科技打造了成熟的“研發(fā)創(chuàng)新——制造轉化”閉環(huán)。今年7月，長電科技位于江陰的長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目正式開工。該項目瞄準芯片成品制造尖端領域，產品將覆蓋5G、人工智能、物聯(lián)網、汽車電子等一系列高附加值、高增長的市場應用。XDFOI?多維先進封裝技術也將成為這一高端制造項目的產能重點之一。

  同時，長電科技正繼續(xù)推進高密度SiP集成技術，以注冊商標XDFOI為主線的2.5D，3D晶圓級小芯片集成技術的生產應用和客戶產品導入。

  通過長期對先進封裝技術各細分領域的技術研發(fā)，長電科技已擁有足夠完善的解決方案和專利支撐。全球專利數(shù)據(jù)庫“智慧芽”在其2022年7月發(fā)布的最新報告“中國大陸半導體封測領域TOP10企業(yè)專利排行榜”中顯示，中國封測TOP10企業(yè)專利總量排名不變，仍以長電科技位居榜首，繼續(xù)保持創(chuàng)新優(yōu)勢。

  把握細分領域增長機遇

  長電科技在先進封裝領域的技術創(chuàng)新和生產制造布局，使公司能夠發(fā)力對先進封裝芯片成品具有較高需求潛力的應用領域，從而良好把握市場周期，打造長期市場競爭力。

  從技術優(yōu)勢的角度看，長電科技所掌握的多項高性能封裝技術，尤其是XDFOI?可直接對接高性能計算的封裝技術，在眾多先進科技領域中具有相當普遍的應用。因此，聚焦高端先進封裝的制造項目，能夠使長電科技覆蓋諸多具有高成長性的應用領域，分享這些行業(yè)發(fā)展所帶來的產業(yè)鏈紅利。

  從細分應用領域角度看，雖然在消費電子領域，筆記本電腦、智能手機等消費類市場下滑，但諸如可穿戴設備等新興產品，無論市占率還是產品功能都未飽和。該領域對先進封裝的需求持續(xù)徘徊在高位。

  此外，長電科技受益新能源相關領域的發(fā)展和汽車電氣化和智能化的提升，在汽車電子領域拓展迅速，已支持客戶量產汽車電子相關產品多年，通過多個車載電子相關認證，量產產品可靠性已達到國際標準，主要客戶覆蓋海內外多家汽車半導體和零部件和整車供應商。

  未來，CJ(江蘇長電)將發(fā)揮2020年提前布局設立的設計服務事業(yè)部和汽車電子事業(yè)部的服務優(yōu)勢，加大工業(yè)、汽車產品開發(fā)力度提升比例，加快新產品導入時間，優(yōu)化產品布局升級;加快高附加值產品開發(fā)力度，實現(xiàn)新的業(yè)務增長點，提前搶占市場份額，以保持長期競爭優(yōu)勢，引領芯片成品制造行業(yè)的高質量發(fā)展。