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  傳統(tǒng)封裝的工藝步驟

  傳統(tǒng)封裝(以焊線封裝為例)，大致遵循先切割晶圓，后封裝裸片的順序。

  相反的，晶圓級封裝則先在晶圓上完成大部分封裝測試步驟，之后再進(jìn)行切割。

  晶圓級封裝的工藝步驟

  以晶圓級封裝中的扇入型封裝為例，為了減小成品芯片尺寸，我們會直接在晶圓上制作再布線層，然后進(jìn)行植球。之后晶圓才被切割成為單獨(dú)的芯片單元。

  晶圓級封裝的優(yōu)勢

  相比焊線封裝，晶圓級封裝省去了導(dǎo)線和基板，從而實(shí)現(xiàn)了更小的芯片面積和更高的封測效率。每顆芯片也因此獲得更優(yōu)的電熱性能和更低的成本優(yōu)勢。

  正因如此，晶圓級封裝被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。

  長電科技在提供全方位的晶圓級技術(shù)解決方案平臺方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (ECP)、射頻識別 (RFID)。