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  什么是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)?

  系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是通過將多個(gè)裸片(Die)及無源器件整合在單個(gè)封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。在后摩爾時(shí)代，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。

  具體來說處理芯片、存儲(chǔ)芯片、被動(dòng)元件、連接器、天線等不同功能的器件，被封裝在同一基板上，完成鍵合和加蓋。系統(tǒng)級(jí)封裝完成后提供的模塊，從外觀上看仍然類似一顆芯片，卻實(shí)現(xiàn)了多顆芯片聯(lián)合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面積和對(duì)外圍器件的依賴，也為設(shè)備提供更高的性能與更低的能耗。

  SiP芯片成品的制造過程

  系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)種類繁多，本文以長電科技雙面塑封SiP產(chǎn)品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。

  SiP封裝通常在一塊大的基板上進(jìn)行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。

  無源器件貼片

  倒裝芯片封裝(Flip Chip)貼片——裸片(Die)通過凸點(diǎn)(Bump)與基板互連

  回流焊接(正面)——通過控制加溫熔化焊料達(dá)到器件與基板間的鍵合

  焊線鍵合(Wire Bond)——通過細(xì)金屬線將裸片與基板焊盤連接

  塑封(Molding)——注入塑封材料包裹和保護(hù)裸片及元器件

  裸片與無源器件貼片

  植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接

  回流焊接(反面)——通過控制加溫熔化焊料達(dá)到器件與基板間的鍵合

  塑封(Molding)——注入塑封材料包裹和保護(hù)裸片及器件

  減薄——通過研磨將多余的塑封材料去除

  BGA植球——進(jìn)行成品的BGA(球柵陣列封裝)植球

  切割——將整塊基板切割為多個(gè)SiP成品

  SiP芯片成品

  通過測(cè)試后的芯片成品，將被集成在各類智能產(chǎn)品內(nèi)，最終應(yīng)用在智能生活的各個(gè)領(lǐng)域。

  長電科技在SiP封裝的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在3種先進(jìn)技術(shù)：雙面塑形技術(shù)、EMI電磁屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合(LAB)技術(shù)

  雙面成型有效地降低了封裝的外形尺寸，縮短了多個(gè)裸芯片和無源器件的連接，降低了電阻，并改善了系統(tǒng)電氣性能。

  對(duì)于EMI屏蔽，長電科技使用背面金屬化技術(shù)來有效地提高熱導(dǎo)率和EMI屏蔽。

  長電科技使用激光輔助鍵合來克服傳統(tǒng)的回流鍵合問題，例如CTE不匹配、高翹曲、高熱機(jī)械應(yīng)力等導(dǎo)致可靠性問題。