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  汽車(chē)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈管理不斷下沉，車(chē)載芯片的復(fù)雜程度和質(zhì)量要求也越來(lái)越高。長(zhǎng)電科技通過(guò)推進(jìn)穩(wěn)健的流程管控——零缺陷管理戰(zhàn)略，滿(mǎn)足汽車(chē)廠(chǎng)商對(duì)芯片成品質(zhì)量的嚴(yán)苛要求”，長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子事業(yè)部專(zhuān)家在2022年SEMI芯車(chē)會(huì)電動(dòng)智能汽車(chē)芯片及顯示論壇上表示。

  2022年SEMI芯車(chē)會(huì)電動(dòng)智能汽車(chē)芯片及顯示論壇于9月6至7日在安徽蕪湖舉辦。長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子事業(yè)部專(zhuān)家圍繞如何通過(guò)穩(wěn)健的生產(chǎn)流程管控，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量汽車(chē)芯片成品制造這一主題與汽車(chē)廠(chǎng)商、專(zhuān)家學(xué)者等深入交流。

  芯片驅(qū)動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  隨著汽車(chē)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化“新四化”的趨勢(shì)不斷加速，半導(dǎo)體在汽車(chē)中的占比越來(lái)越高，有統(tǒng)計(jì)顯示當(dāng)前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)超過(guò)九成的創(chuàng)新是基于半導(dǎo)體芯片。

  目前車(chē)載領(lǐng)域主要包括四大類(lèi)芯片：

  ●一類(lèi)與智能互聯(lián)相關(guān)的處理器，與射頻關(guān)系緊密;

  ●第二類(lèi)是車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)，其對(duì)芯片的高性能計(jì)算需求高;

  ●第三是ADAS車(chē)載傳感器，車(chē)載芯片的一半需求來(lái)自傳感器;

  ●第四是新能源動(dòng)力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，主要是對(duì)電源的控制和動(dòng)力驅(qū)動(dòng)。

  長(zhǎng)電科技專(zhuān)家在發(fā)言中表示，車(chē)載芯片使用工況也隨著應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化而不斷升級(jí)，要求更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)、更高的功率密度，并伴隨著更熱的使用工況，以及為了面對(duì)芯片短缺保供，越來(lái)越多的汽車(chē)主機(jī)廠(chǎng)需要定制化的芯片產(chǎn)品以便適應(yīng)車(chē)廠(chǎng)個(gè)性化需求。

  因此，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不僅僅是上下游和供應(yīng)商的關(guān)系，相互之間需要有更多的配合。長(zhǎng)電科技專(zhuān)家進(jìn)一步表示，車(chē)載芯片與消費(fèi)類(lèi)芯片成品制造的流程不同，要求更高的自動(dòng)化控制、設(shè)計(jì)和仿真服務(wù)，以及跨越產(chǎn)品生命周期的協(xié)同設(shè)計(jì)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中存在四個(gè)關(guān)鍵要素分別是技術(shù)、制造、質(zhì)量、意識(shí)。

  質(zhì)量管理是重中之重

  “而這其中，對(duì)于質(zhì)量的把控又是‘重中之重’，為了應(yīng)對(duì)這一要求，長(zhǎng)電科技通過(guò)推進(jìn)穩(wěn)健的流程管控——零缺陷管理戰(zhàn)略，滿(mǎn)足汽車(chē)廠(chǎng)商對(duì)芯片成品質(zhì)量的嚴(yán)苛要求?！?/span>

  專(zhuān)家介紹，長(zhǎng)電科技的汽車(chē)電子零缺陷管理框架，通過(guò)預(yù)防性質(zhì)量控制、探測(cè)性質(zhì)量控制、汽車(chē)產(chǎn)品線(xiàn)控制，構(gòu)成全面的質(zhì)量控制措施，將質(zhì)量控制融入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、過(guò)程開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中，從而保證新產(chǎn)品順利量產(chǎn)、預(yù)防任何品質(zhì)溢出&達(dá)成零缺陷，最終保護(hù)客戶(hù)免受質(zhì)量不良影響。

  為了保證上述措施的行之有效，長(zhǎng)電科技在車(chē)載芯片成品制造方面設(shè)置嚴(yán)格質(zhì)量KPI框架，并通過(guò)總部到制造基地的多層級(jí)的質(zhì)量管理基礎(chǔ)架構(gòu)層層落實(shí)。

  長(zhǎng)電科技專(zhuān)家表示，在數(shù)字化進(jìn)程加速之際，車(chē)載芯片高集成性能化推動(dòng)了芯片成品制造技術(shù)創(chuàng)新，而具備更高封裝效率、更低設(shè)計(jì)成本和更出色性能等特點(diǎn)的先進(jìn)封裝，也成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵之一，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同生長(zhǎng)。

  受益于汽車(chē)電氣化和智能化的提升，長(zhǎng)電科技近年來(lái)在汽車(chē)電子領(lǐng)域拓展迅速，充分發(fā)揮2020年提前布局設(shè)立的汽車(chē)電子事業(yè)部的服務(wù)優(yōu)勢(shì)，對(duì)車(chē)載電子業(yè)務(wù)進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)劃和運(yùn)營(yíng)。目前，長(zhǎng)電科技可為車(chē)載電子客戶(hù)提供的技術(shù)服務(wù)豐富多樣，產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，并一直與主要客戶(hù)開(kāi)展密切合作，開(kāi)發(fā)具有更高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛相關(guān)封裝技術(shù)。