h1_key

  5G高速網(wǎng)絡(luò)、云端服務(wù)器、智能汽車等領(lǐng)域?qū)Υ鎯ο到y(tǒng)性能的要求不斷提升，DDR5芯片在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域加速滲透。相比前代產(chǎn)品，DDR5速度更快、能耗更低、帶寬更高、容量更大等優(yōu)勢，給用戶帶來更佳的可靠性和擴展性，市場前景廣闊。高性能動態(tài)隨機存儲DDR5芯片成品實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢為國內(nèi)外客戶提供高性價比和高可靠性的解決方案。

  反映到芯片成品制造環(huán)節(jié)，包括DDR5在內(nèi)的存儲芯片效能不斷提升，對芯片封裝提出更高集成度、更好電氣性能、更低時延，以及更短互連等要求。

  為此，長電科技通過各種先進的2.5D/3D封裝技術(shù)，實現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度性能，滿足市場的需求。芯片2.5D/3D封裝是在三維方向上將多個芯片堆疊起來，實現(xiàn)芯片間的低功耗、高速通訊，增加帶寬和器件集成的小型化，使芯片產(chǎn)品在擁有高存儲密度的同時降低其封裝成本。

  同時，長電科技在圓片磨劃、封裝工藝、潔凈度控制等環(huán)節(jié)擁有一整套成熟的技術(shù)和先進的設(shè)備支持，多芯片堆疊技術(shù)管控能力達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平;在測試環(huán)節(jié)擁有先進的測試系統(tǒng)和能力，可向客戶提供全套測試平臺和工程服務(wù)。

  長電科技的工藝能力可以實現(xiàn)16層芯片的堆疊，單層芯片厚度為35um，封裝厚度為1mm左右。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和芯片成品制造服務(wù)提供商，長電科技在存儲芯片領(lǐng)域已積累近20年的成品制造和量產(chǎn)經(jīng)驗，與國內(nèi)外存儲類產(chǎn)品廠商之間形成廣泛的合作，包括DDR在內(nèi)各類存儲產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，穩(wěn)定的制程能力和產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶好評。

  長電科技表示，隨著PC端、服務(wù)器端、以及消費端等領(lǐng)域?qū)Υ鎯ο到y(tǒng)性能的要求不斷提升，市場對DDR5的需求有望加速釋放，為集成電路封測帶來新機遇。依托一流的工藝能力、品質(zhì)管控能力和成熟的供應(yīng)鏈體系，長電科技可為客戶確保高成品率的同時縮短產(chǎn)品交期，幫助客戶以更低的成本實現(xiàn)更優(yōu)的解決方案。未來，長電科技將保持對領(lǐng)先技術(shù)的不懈追求，不斷加強與客戶協(xié)同合作實現(xiàn)與客戶的共同成長。