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長(zhǎng)電科技DDR5滲透率快速提升速更快
2023-01-14 665次

長(zhǎng)電科技DDR5滲透率快速提升速更快


  5G高速網(wǎng)絡(luò)、云端服務(wù)器、智能汽車等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)系統(tǒng)性能的要求不斷提升,DDR5芯片在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域加速滲透。相比前代產(chǎn)品,DDR5速度更快、能耗更低、帶寬更高、容量更大等優(yōu)勢(shì),給用戶帶來(lái)更佳的可靠性和擴(kuò)展性,市場(chǎng)前景廣闊。高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶提供高性價(jià)比和高可靠性的解決方案。

  反映到芯片成品制造環(huán)節(jié),包括DDR5在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片效能不斷提升,對(duì)芯片封裝提出更高集成度、更好電氣性能、更低時(shí)延,以及更短互連等要求。

  為此,長(zhǎng)電科技通過(guò)各種先進(jìn)的2.5D/3D封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度性能,滿足市場(chǎng)的需求。芯片2.5D/3D封裝是在三維方向上將多個(gè)芯片堆疊起來(lái),實(shí)現(xiàn)芯片間的低功耗、高速通訊,增加帶寬和器件集成的小型化,使芯片產(chǎn)品在擁有高存儲(chǔ)密度的同時(shí)降低其封裝成本。

  同時(shí),長(zhǎng)電科技在圓片磨劃、封裝工藝、潔凈度控制等環(huán)節(jié)擁有一整套成熟的技術(shù)和先進(jìn)的設(shè)備支持,多芯片堆疊技術(shù)管控能力達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平;在測(cè)試環(huán)節(jié)擁有先進(jìn)的測(cè)試系統(tǒng)和能力,可向客戶提供全套測(cè)試平臺(tái)和工程服務(wù)。


長(zhǎng)電科技DDR5滲透率快速提升速更快


  長(zhǎng)電科技的工藝能力可以實(shí)現(xiàn)16層芯片的堆疊,單層芯片厚度為35um,封裝厚度為1mm左右。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和芯片成品制造服務(wù)提供商,長(zhǎng)電科技在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域已積累近20年的成品制造和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),與國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)類產(chǎn)品廠商之間形成廣泛的合作,包括DDR在內(nèi)各類存儲(chǔ)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),穩(wěn)定的制程能力和產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶好評(píng)。

  長(zhǎng)電科技表示,隨著PC端、服務(wù)器端、以及消費(fèi)端等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)系統(tǒng)性能的要求不斷提升,市場(chǎng)對(duì)DDR5的需求有望加速釋放,為集成電路封測(cè)帶來(lái)新機(jī)遇。依托一流的工藝能力、品質(zhì)管控能力和成熟的供應(yīng)鏈體系,長(zhǎng)電科技可為客戶確保高成品率的同時(shí)縮短產(chǎn)品交期,幫助客戶以更低的成本實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的解決方案。未來(lái),長(zhǎng)電科技將保持對(duì)領(lǐng)先技術(shù)的不懈追求,不斷加強(qiáng)與客戶協(xié)同合作實(shí)現(xiàn)與客戶的共同成長(zhǎng)。

  • 車載通信領(lǐng)域芯片成品制造技術(shù)創(chuàng)新
  • 隨著科技的飛速發(fā)展,智能汽車已經(jīng)不再是遙不可及的概念。在人工智能、通訊互聯(lián)等技術(shù)的加持下,汽車已然從單一的交通工具發(fā)展為可移動(dòng)智能終端。據(jù)相關(guān)調(diào)查機(jī)構(gòu)顯示,2022年中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)量為1.85億輛,預(yù)計(jì)到2025年,智能網(wǎng)聯(lián)汽車總量將達(dá)到2.59億輛,在汽車保有量中的占比約75.6%。
    2023-10-23 367次
  • 長(zhǎng)電科技高性能封裝集成電路制造技術(shù)
  • 高性能封裝解決方案,芯片制造步入高性能封裝后,典型應(yīng)用對(duì)于技術(shù)發(fā)展的作用愈發(fā)顯著。鄭力在演講中指出,在高性能封裝主導(dǎo)的未來(lái),不同應(yīng)用將對(duì)芯片和器件成品提出差異性要求。
    2023-04-18 448次
  • Chiplet加速度讓“小芯片”集成“大系統(tǒng)”
  • Chiplet通過(guò)把不同芯片的能力模塊化,利用新的設(shè)計(jì)、互聯(lián)、封裝等技術(shù),在一個(gè)封裝的產(chǎn)品中使用來(lái)自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。
    2023-03-01 586次
  • 中國(guó)IC風(fēng)云榜長(zhǎng)電科技摘得兩獎(jiǎng)!
  • 由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)愛(ài)集微承辦的“2023中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在合肥成功舉辦,長(zhǎng)電科技榮獲“年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng)”與“年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。
    2023-01-14 562次
  • 長(zhǎng)電科技榮獲“中國(guó)百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)”
  • “第二十二屆中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開(kāi),論壇上頒發(fā)了2022年中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)獎(jiǎng)系列獎(jiǎng)項(xiàng)。長(zhǎng)電科技榮獲“中國(guó)百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)”,長(zhǎng)電科技董事兼首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力獲頒“中國(guó)百?gòu)?qiáng)杰出企業(yè)家獎(jiǎng)”。
    2023-01-14 679次

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